公开(公告)号：CN110372895A

公开(公告)日：2019-10-25

申请号：CN201910539502.4

申请日：2019-06-20

Applicant: 重庆文理学院

Inventor： 陈善勇 ,  李璐 ,  李科 ,  柏东宇 ,  程江

IPC: C08J5/18 ,  C08L79/08 ,  C08K3/36 ,  C08G73/10

Abstract: 本发明公开了一种低热膨胀系数SiO2/聚酰亚胺复合薄膜及其制备方法。该复合材料由基体材料刚性聚酰亚胺与SiO2原位复合而成，基体聚酰亚胺是由1,2,4,5-均苯四甲酸二酐(PMDA)与2-(4-氨基苯基)-5-氨基-苯并噁唑(BOA)缩聚制得。本发明SiO2/聚酰亚胺复合材料制备工艺简单，SiO2在基体材料中分散较好。与现有技术相比，本发明提供的SiO2/聚酰亚胺复合薄膜，在基材的分子结构中引入了刚性的PMDA与BOA结构单元，同时BOA的高耐热性，使得所制SiO2/聚酰亚胺复合薄膜展现出高热稳定性及低热膨胀系数。能够较好的满足于集成电路和芯片封装技术方面对硅基材料热匹配的要求，可以应用于微电子行业，如电子封装领域多层布线技术中的绝缘层；也可用于太阳能电池中的绝缘层等。因而，具有较为广阔的应用前景。

公开(公告)号：CN110372896A

公开(公告)日：2019-10-25

申请号：CN201910539512.8

申请日：2019-06-20

Applicant: 重庆文理学院

Inventor： 李颖 ,  李璐 ,  李科 ,  柏东宇 ,  程江

IPC: C08J5/18 ,  C08L79/08 ,  C08G73/10

Abstract: 本发明公开了一种低热膨胀系数聚酰亚胺的高温热处理工艺，经过树脂合成、旋涂、亚胺化处理等过程，最后成膜。本发明选用3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐、2-(4-氨基苯基)-6-氨基苯并咪唑、2-(4-氨基苯基)-6-氨基苯并噁唑为单体共聚制备聚酰亚胺基体，从而提高了聚酰亚胺薄膜的强度、刚性和尺寸稳定性；通过调控后续热处理过程中温度及真空度等条件，制得了一种低热膨胀系数的聚酰亚胺材料。本发明提供的聚酰亚胺薄膜的制备工艺，工艺过程简单、制备过程容易控制。

公开(公告)号：CN110330645A

公开(公告)日：2019-10-15

申请号：CN201910539511.3

申请日：2019-06-20

Applicant: 重庆文理学院

Inventor： 柏东宇 ,  李璐 ,  李科 ,  程江 ,  陈善勇

IPC: C08G73/10

Abstract: 本发明公开了一种含苯并咪唑结构的可溶性聚酰亚胺及其制备方法，所述聚酰亚胺由含苯并咪唑结构二胺单体和不同芳香二酐单体，在N N-二甲基甲酰胺中，以吡啶为催化剂，通过一步法缩聚反应制备得到。所得聚酰亚胺不仅展现出良好的溶解性，同时还具备优异的热稳定性及机械性能。