公开(公告)号：CN102864078A

公开(公告)日：2013-01-09

申请号：CN201210381418.2

申请日：2012-10-10

Applicant: 重庆大学

Inventor： 罗洪艳 ,  廖彦剑 ,  胡宁 ,  郑飞 ,  侯文生 ,  罗庆 ,  张雨雯 ,  陈礼

IPC: C12M3/00 ,  C12M1/04

Abstract: 一种微流控细胞培养芯片，包括上层芯片和下层芯片；上层芯片上设有第一通孔，上层芯片的上表面上设有第一液体通道、第一气体通道和第一排气通道，第一排气通道与第一通孔连通；下层芯片上设有第二通孔，下层芯片的上表面上设有均与第二通孔连通的第二液体通道、第二气体通道和废液通道；第一液体通道和第二液体通道连通，第一气体通道和第二气体通道连通；上层芯片的上表面上盖有上薄膜层，下层芯片的下表面设有底层密封结构，上层芯片与下层芯片压紧贴合，下层芯片的下表面与底层密封结构之间设有加热装置，薄膜层、第一通孔、第二通孔和底层密封结构围成细胞培养腔。本发明还公开了一种微流控细胞培养芯片实时观测系统。

公开(公告)号：CN102864078B

公开(公告)日：2014-03-19

申请号：CN201210381418.2

申请日：2012-10-10

Applicant: 重庆大学

Inventor： 罗洪艳 ,  廖彦剑 ,  胡宁 ,  郑飞 ,  侯文生 ,  罗庆 ,  张雨雯 ,  陈礼

IPC: C12M3/00 ,  C12M1/04

Abstract: 一种微流控细胞培养芯片，包括上层芯片和下层芯片；上层芯片上设有第一通孔，上层芯片的上表面上设有第一液体通道、第一气体通道和第一排气通道，第一排气通道与第一通孔连通；下层芯片上设有第二通孔，下层芯片的上表面上设有均与第二通孔连通的第二液体通道、第二气体通道和废液通道；第一液体通道和第二液体通道连通，第一气体通道和第二气体通道连通；上层芯片的上表面上盖有上薄膜层，下层芯片的下表面设有底层密封结构，上层芯片与下层芯片压紧贴合，下层芯片的下表面与底层密封结构之间设有加热装置，薄膜层、第一通孔、第二通孔和底层密封结构围成细胞培养腔。本发明还公开了一种微流控细胞培养芯片实时观测系统。