-
公开(公告)号：CN106241323A
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201610871418.9
申请日：2016-09-30
Applicant: 郑州云海信息技术有限公司
Abstract: 本发明提供了一种移载设备、系统及方法，该移载设备包括：驱动部和升降部；其中，所述驱动部，用于当所述外部控制装置检测到待移载物到达所述升降部时，接收外部控制装置发送的第一驱动指令，并根据所述第一驱动指令，驱动所述升降部从第一高度升高至第二高度；接收所述外部控制装置发送的第二驱动指令，并根据所述第二驱动指令，驱动所述升降部从所述第二高度降低至所述第一高度；所述升降部，与所述驱动部相连，且与外部控制装置相连，用于接受所述外部控制装置的监测，将所述待移载物从所述第一高度移载到所述第二高度。本发明能够提高传输效率。
-
公开(公告)号：CN106817855B
公开(公告)日：2019-03-12
申请号：CN201710120826.5
申请日：2017-03-02
Applicant: 郑州云海信息技术有限公司
Abstract: 本发明公开一种QFN封装的GND焊盘减少焊接气泡的设计方法，涉及焊盘设计领域；根据GND焊盘的实际尺寸，在QFN信号pin脚包围的GND焊盘内部增加气体逸散用的通道，并用绿油覆盖该通道，所述通道将内部裸露的焊盘分割成不同区域，焊接过程中产生的气泡，气泡将从邻近区域通道逸散而出；本发明通过改造GND焊盘的结构，使气泡顺利排出焊盘，大幅度降低气泡产生的比率，进一步降低了空洞的产生，提高了产品焊接品质及产品可靠性，满足了客户要求。
-
公开(公告)号：CN108551732A
公开(公告)日：2018-09-18
申请号：CN201810510329.0
申请日：2018-05-24
Applicant: 郑州云海信息技术有限公司
Inventor： 信召建
IPC: H05K3/42
CPC classification number: H05K3/42
Abstract: 本发明公开了一种防止PCB组装孔孔铜与基材分离的方法，线路板上设有组装孔，组装孔内设有孔铜，根据不同的PCB layout设计层数，连续多层内没有线路铜箔与孔铜连接，针对连续多层内没有线路铜箔与孔铜连接时，在进行层间铜箔腐蚀时，在预设组装孔位置处腐蚀出一个连接铜箔片，连接铜箔片的中心与预设组装孔的轴线重合，连接铜箔片的面积大于预设组装孔的横截面面积，且连接铜箔片不与线路铜箔连接；对电路板进行钻孔工序，钻出组装孔，组装孔从连接铜箔片的中心贯穿；在组装孔内壁电镀上孔铜，使孔铜与连接铜箔片连接。本发明解决了回流焊后孔铜与基材的分离现象，提高了PCB的质量，避免了目前改善材料导致的成本增加，让制造更加经济。
-
公开(公告)号：CN108081194A
公开(公告)日：2018-05-29
申请号：CN201711286854.0
申请日：2017-12-07
Applicant: 郑州云海信息技术有限公司
Inventor： 信召建
IPC: B25B27/00
CPC classification number: B25B27/00
Abstract: 本发明实施例公开了一种板卡散热片组装设备，包括设备本体、主板载具和摇杆机构，摇杆机构安装在设备本体后端，摇杆机构下端设有散热器压片，散热器压片下端设有压块，主板载具与设备本体之间滑动连接，主板载具与设备本体之间设有定位机构，主板载具上安装有主板。然后操作摇杆机构抬起散热器压片，一片散热片完成组装，减少散热片组装过程中人为操作步骤，通过采用半自动化装置，提高组装效率与组装的精度。
-
公开(公告)号：CN106879192A
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：CN201710287836.8
申请日：2017-04-27
Applicant: 郑州云海信息技术有限公司
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/34 , H05K2203/1572
Abstract: 本发明提供了一种PCBA板制造方法以及系统，该方法包括：接收外部传输的基板，在所述基板的第一面印制锡膏；将至少一个第一元件贴装在所述第一面印制的锡膏中；将所述第一面贴装后的所述基板翻转至第二面；在所述基板的第二面印制锡膏；将至少一个第二元件贴装在所述第二面印制的锡膏中；对所述基板中的第一面以及第二面进行焊接，得到PCBA板。因此本发明提供的方案可以降低PCBA板制造过程耗用的成本。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108901143A
公开(公告)日：2018-11-27
申请号：CN201811019256.1
申请日：2018-08-31
Applicant: 郑州云海信息技术有限公司
Inventor： 信召建
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3447 , H05K3/3494
Abstract: 本发明公开了一种用于通孔回流焊的网板处理方法，包括：获取焊接元件中元件本体的配合面与两个定位引脚之间的第一间隙情况以及电路板上两个焊接孔之间的第二间隙情况；根据第一间隙情况以及第二间隙情况确定对应的定位引脚开孔在网板本体上的内侧边缘位置；根据定位引脚开孔的内侧边缘位置以及预设定位引脚开孔面积在网板本体上确定对应的定位引脚开孔的外侧边缘位置；在网板本体上加工出定位引脚开孔，进而制成网板；根据第一间隙情况以及第二间隙情况将网板置于电路板上，以使定位引脚插入于对应的焊接孔后，定位引脚开孔所限定的锡膏边缘能够位于配合面以及对应的焊接孔之外。该方法可以解决通孔回流焊中产生锡珠的问题。
-
公开(公告)号：CN107064823A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201710317668.2
申请日：2017-05-08
Applicant: 郑州云海信息技术有限公司
CPC classification number: G01R31/2815 , G01R31/40 , G01R31/42
Abstract: 本发明提供了一种测试电源板的系统及其测试电源板的方法，测试电源板的系统包括：电源、数据采集模块、测试终端；电源，包括至少一个电源输出接口；电源输出接口，用于向对应连接的电源输入端提供输入电压；数据采集模块，包括：至少一个数据发送接口以及至少一个数据采集接口，数据采集接口，用于采集对应连接的信号输出接口输出的电压信号，并将采集的电压信号发送至数据发送接口；数据发送接口，用于将接收到的电压信号分别转换为电压数值，并将电压数值发送至测试终端；测试终端，用于判断接收的各个电压数值是否在待测电源板的安全电压阈值范围之内，当存在任一电压数值不在安全电压阈值范围之内时，确定待测电源板不合格。
-
公开(公告)号：CN106817855A
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：CN201710120826.5
申请日：2017-03-02
Applicant: 郑州云海信息技术有限公司
CPC classification number: H05K3/4007 , H05K1/111 , H05K2201/09372
Abstract: 本发明公开一种QFN封装的GND焊盘减少焊接气泡的设计方法，涉及焊盘设计领域；根据GND焊盘的实际尺寸，在QFN信号pin脚包围的GND焊盘内部增加气体逸散用的通道，并用绿油覆盖该通道，所述通道将内部裸露的焊盘分割成不同区域，焊接过程中产生的气泡，气泡将从邻近区域通道逸散而出；本发明通过改造GND焊盘的结构，使气泡顺利排出焊盘，大幅度降低气泡产生的比率，进一步降低了空洞的产生，提高了产品焊接品质及产品可靠性，满足了客户要求。
-
公开(公告)号：CN109318028A
公开(公告)日：2019-02-12
申请号：CN201811313393.6
申请日：2018-11-06
Applicant: 郑州云海信息技术有限公司
Inventor： 信召建
Abstract: 本发明公开一种PCBA分板站的自动取放板设备，包括用于将整拼板卡运送到机床上的第一工位处的送料轨道、设置于机床上的第二工位处并用于装夹整拼板后对其进行拆分的分板载具、用于将拆分后的各个单独板卡运输至预设位置的出料轨道，以及可移动地设置于机床上、用于将整拼板卡从其第一工位转运至第二工位并将各个单独板卡转运至出料轨道上的转运机构。本发明所提供的PCBA分板站的自动取放板设备，无需工人的干扰和介入，全程由转运机构执行板卡转移，能够提高对PCBA板卡的取放效率，防止在取放过程中对PCBA办卡造成质量损坏。本发明还公开一种PCBA分板站，其有益效果如上所述。
-
公开(公告)号：CN108106745A
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201710374857.3
申请日：2017-05-24
Applicant: 郑州云海信息技术有限公司
Inventor： 信召建
Abstract: 本发明提供一种用于BGA维修测温板的埋点方法，在测温板埋点时，将测温板上BGA原埋点的单一锡球与周围的两颗锡球短接，埋测温点的单一锡球变成了三个锡球组成的一个面，然后将测温点埋在扩大成三点分布的面上，有效扩大了测温点的测量范围，在测温板多次使用后，焊锡依然在此面上活动，所以可以减少焊锡的流失，从而提高测温点侦测温度的精确值。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
13
records
(took 0.027 seconds)
