公开(公告)号：CN104838516A

公开(公告)日：2015-08-12

申请号：CN201380063401.5

申请日：2013-12-20

Applicant: 道康宁公司 ,  道康宁东丽株式会社

Inventor： S·斯维尔 ,  吉田真宗 ,  尼子雅章

IPC: H01L51/52 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56

CPC classification number: G03F7/0007 ,  B32B27/06 ,  B32B27/08 ,  B32B27/28 ,  B32B2457/206 ,  B32B2551/00 ,  C08G77/045 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08G77/44 ,  C08K5/56 ,  C08L83/00 ,  C08L83/04 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/005 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种光学组件，包括具有光学表面的光学器件。所述光学组件还包括实质上覆盖所述光学表面的密封剂。所述密封剂具有第一层(106)和第二层(108)。所述第一层(106)具有第一含有有机硅的热熔体组合物和主表面(112)。所述第二层(108)具有第二含有有机硅的热熔体组合物，所述第二层(108)具有与所述第一主表面(112)接触的第二主表面(110)。

公开(公告)号：CN103314038A

公开(公告)日：2013-09-18

申请号：CN201180065201.4

申请日：2011-12-06

Applicant: 道康宁公司 ,  道康宁东丽株式会社

Inventor： 布赖恩·R·哈克尼斯 ,  安·W·诺里斯 ,  舍莱恩·K·瑟斯顿 ,  尼子雅章 ,  伊藤真树 ,  须藤通孝

IPC: C08G77/20 ,  C08L83/04 ,  C08K3/20 ,  C09D7/12 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L33/56 ,  C08G77/20 ,  C08K3/22 ,  C08L83/04 ,  C09D7/61 ,  C09D7/67 ,  H01L23/3171 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的组合物包含有机聚硅氧烷组分(A)，该组分(A)具有至少一个芳基基团且每个分子平均具有至少两个烯基基团。该组合物还包含有机氢硅氧烷组分(B)，该组分(B)具有烷基基团和芳基基团中的至少一者，且每个分子平均具有至少两个硅键合氢原子。组分(A)和(B)各自独立地具有小于或者等于1500的数均分子量。该组合物还包含催化量的氢化硅烷化催化剂组分(C)和二氧化钛(TiO2)纳米粒子以外的金属氧化物纳米粒子(D)。该组合物的烷基基团与芳基基团的摩尔比为1:0.25-1:3.0。本发明的产品是该组合物的反应产物，其可用于制作发光二极管。

公开(公告)号：CN110997864A

公开(公告)日：2020-04-10

申请号：CN201880049538.8

申请日：2018-07-13

Applicant: 美国陶氏有机硅公司 ,  罗门哈斯电子材料有限责任公司 ,  道康宁东丽株式会社

Inventor： 尼子雅章 ,  A·雅靖·冯 ,  西田文人

IPC: C09K11/02 ,  H01L33/56 ,  H05B33/04

Abstract: 公开了一种制造光电装置的方法，所述光电装置结合有交联的树脂-线性聚有机硅氧烷。

公开(公告)号：CN110869824A

公开(公告)日：2020-03-06

申请号：CN201880045698.5

申请日：2018-07-19

Applicant: 道康宁东丽株式会社

Inventor： 尼子雅章 ,  津田武明

IPC: G02B5/20 ,  B05D7/00 ,  B05D7/24 ,  B32B27/00 ,  B32B27/18 ,  C08J5/18

Abstract: 提供了：一种树脂片材，其具有作为光学构件的优异特征并且即使用于发光器件等也表现出优异的性能；和一种用于生产所述树脂片材的方法。提供了一种光学构件树脂片材，其特征在于：在所述片材的宽度方向上，所述片材端部的厚度与所述片材中心的厚度之间的差在所述片材总膜厚的5.0％以内；所述片材中心的厚度为10-1000μm；所述片材面积为225mm2或更大；并且含有至少一种磷光体或反射材料。

公开(公告)号：CN104159726B

公开(公告)日：2017-01-18

申请号：CN201380013063.4

申请日：2013-01-16

Applicant: 道康宁公司 ,  道康宁东丽株式会社

Inventor： S·斯维尔 ,  尼子雅章 ,  吉田伸

IPC: B29D11/00 ,  B29C35/02

CPC classification number: B29D11/0073 ,  B29C35/02 ,  B29D11/00451 ,  B29D11/00807 ,  B29K2083/00 ,  B29K2995/0026

Abstract: 本发明提供了一种形成光学制品(100)的方法，所述方法包括将有机硅组合物(102,202)施加到表面上的步骤，其中所述有机硅组合物为固体并具有大于室温的玻璃化转变温度。将所述有机硅组合物加热至处于或高于所述玻璃化转变温度的温度，从而使得所述有机硅组合物流动。所述有机硅组合物在所述加热后冷却时形成透光片。

公开(公告)号：CN105121566A

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：CN201480021444.1

申请日：2014-03-12

Applicant: 道康宁公司 ,  道康宁东丽株式会社

Inventor： 尼子雅章 ,  G·B·加德纳 ,  水上真由美 ,  S·斯维尔 ,  吉田宏明 ,  吉田真宗

IPC: C09D5/03 ,  B29D11/00 ,  C09D183/04 ,  C08L83/10 ,  G02B1/04 ,  H01L31/0216 ,  H01L31/048 ,  H01L33/56 ,  H01L23/29 ,  C08G77/44

CPC classification number: C09D183/10 ,  B29C43/00 ,  B29C45/14811 ,  B29D11/00865 ,  B29K2083/00 ,  C08G77/70 ,  C08G77/80 ,  C08L83/04 ,  C09D5/03 ,  H01L23/296 ,  H01L31/02327 ,  H01L31/048 ,  H01L31/0543 ,  H01L31/0547 ,  H01L33/56 ,  H01L2924/0002 ,  Y02E10/52 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了制备光学组件和电子器件的方法，所述方法包括：将粉末形式的固体含有机硅的热熔融组合物沉积到光学器件的光学表面上；以及由所述含有机硅的热熔融组合物形成基本上覆盖所述光学器件的所述光学表面的封装件。在一些实施例中，所述含有机硅的热熔融组合物是反应性或非反应性的含有机硅的热熔体。在一些实施例中，所述组合物是树脂-线性含有机硅的热熔融组合物并且所述组合物包含相分离的富含树脂的相和相分离的富含线性物的相。

公开(公告)号：CN111033769A

公开(公告)日：2020-04-17

申请号：CN201880053054.0

申请日：2018-08-31

Applicant: 道康宁东丽株式会社 ,  美国陶氏有机硅公司

Inventor： 北浦英二 ,  尼子雅章 ,  S·斯威尔

IPC: H01L33/54 ,  H01L33/50 ,  H01L33/56

Abstract: 提供了一种用于生产密封光半导体装置的方法，即使当内层中的密封膜的物理特性包括差的可拉伸性时，所述方法使得能够以高度可靠的方式密封光半导体元件。本发明包括以下步骤：其中在减压室内将包括内层密封膜和最外层密封膜的至少两种类型的密封膜按照此顺序放置在其上安装光半导体元件的光半导体元件安装基板上并且降低所述减压室中的压力的步骤；其中加热所述最外层密封膜并且使所述最外层密封膜的至少周边热熔合到所述光半导体元件安装基板的表面的步骤；以及其中释放所述减压室内的减压并且通过所述最外层密封膜和所述内层密封膜密封所述光半导体元件安装基板的步骤。当释放所述减压室内的减压时所述光半导体元件安装基板的温度T2为所述最外层密封膜展现了0.02-0.15MPa的拉伸强度以及200％-450％的断裂伸长率的温度。所述内层密封膜在所述温度T2下展现了1.6或更大的损耗角正切(tanδ)。

公开(公告)号：CN104220902B

公开(公告)日：2018-06-26

申请号：CN201380015908.3

申请日：2013-02-07

Applicant: 美国陶氏有机硅公司 ,  道康宁东丽株式会社

Inventor： 尼子雅章 ,  G·B·加德纳 ,  S·斯维尔 ,  吉田真宗

IPC: G02B1/04

CPC classification number: H01L33/58 ,  C08L2205/18 ,  G02B1/04 ,  H01L33/56 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0058 ,  Y10T428/24942 ,  C08L83/04

Abstract: 本发明涉及一种光学制品，所述光学制品包含含有机硅的组合物。所述有机硅组合物包括具有第一折光率的第一区域和具有第二折光率的第二区域。所述第一折光率不同于所述第二折光率。

公开(公告)号：CN105073897B

公开(公告)日：2018-05-01

申请号：CN201480018883.7

申请日：2014-02-13

Applicant: 道康宁东丽株式会社

Inventor： 佐川贵志 ,  尼子雅章 ,  伊藤真树 ,  须藤通孝 ,  饭村智浩

IPC: C08L83/04

CPC classification number: C09K11/025 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08G77/80 ,  C08K3/22 ,  C08K5/56 ,  C08L83/00 ,  C08L83/04 ,  C09D183/04 ,  C09J183/04 ,  C09K11/08 ,  H01L33/502 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种可固化有机硅组合物，其包含：(A)在分子中具有至少两个烯基基团的有机聚硅氧烷；(B)由通式表示的有机聚硅氧烷；(C)在分子中具有至少两个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷；(D)磷光剂；以及(E)硅氢加成反应催化剂；涉及一种通过使所述组合物固化而获得的固化产物；以及涉及一种光学半导体器件，其中将发光元件用上述组合物的固化产物密封或涂布。所述可固化有机硅组合物具有优异的流动性并固化形成磷光剂在其中均匀分散且具有高折射率的固化产物。

公开(公告)号：CN104204119B

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201280070705.X

申请日：2012-12-20

Applicant: 道康宁公司 ,  道康宁东丽株式会社

Inventor： 尼子雅章 ,  S·斯维尔

IPC: C08G77/44

CPC classification number: C09D183/10 ,  C08G77/44 ,  C08L83/10 ,  H01L23/296 ,  H01L24/32 ,  H01L33/501 ,  H01L33/56 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2933/005 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种光学组件，所述光学组件包括光学器件和包含树脂‑线性有机硅氧烷嵌段共聚物的组合物。在一些实施例中，所述有机硅氧烷嵌段共聚物具有至少20,000克/摩尔的重均分子量，并且包含以线性嵌段排列的40至90摩尔％由式[R12SiO2/2]表示的二甲硅烷氧基单元，每个线性嵌段平均具有10至400个二甲硅烷氧基单元[R12SiO2/2]；以非线性嵌段排列的10至60摩尔％由式[R2SiO3/2]表示的三甲硅烷氧基单元，每个非线性嵌段具有至少500克/摩尔的重均分子量；以及0.5至25摩尔％硅烷醇基团。R1独立地为C1至C30烃基，而R2独立地为C1至C20烃基。至少30％的所述非线性嵌段与另一个非线性嵌段交联，并聚集成纳米域。每个线型嵌段连接至至少一个非线型嵌段。