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公开(公告)号:CN100449616C
公开(公告)日:2009-01-07
申请号:CN00803743.4
申请日:2000-02-11
Applicant: 通用电气公司
Inventor: J·E·达维斯 , D·福尔拉诺 , B·P·兰达 , P·J·M·利基比 , T·P·菲斯特 , K·H·戴 , S·苏布拉马尼安 , R·哈里哈兰 , W·C·布斯科 , K·库波特拉 , T·B·戈尔茨卡 , J·伍兹
IPC: G11B7/00
CPC classification number: B82Y30/00 , B29C43/021 , B29C2043/025 , B29D17/005 , B29L2017/005 , B82Y10/00 , G11B5/72 , G11B5/73 , G11B5/7315 , G11B5/84 , G11B5/8404 , G11B5/855 , G11B7/24038 , G11B7/24047 , G11B7/24056 , G11B7/253 , G11B7/2531 , G11B7/2532 , G11B7/2533 , G11B7/2534 , G11B7/2536 , G11B7/2542 , G11B7/2548 , G11B7/2578 , G11B7/258 , G11B7/259 , G11B7/26 , G11B7/263 , G11B11/10582 , G11B11/10584 , G11B11/10586 , G11B2007/25708 , G11B2007/25713 , G11C13/02 , G11C13/025 , Y10T29/49002 , Y10T29/4902 , Y10T29/4903 , Y10T29/49043 , Y10T29/49069 , Y10T29/49158 , Y10T29/49172 , Y10T29/49176 , Y10T156/1002 , Y10T428/24355 , Y10T428/24479 , Y10T428/24967 , Y10T428/265 , Y10T428/266 , Y10T428/31 , Y10T428/3154
Abstract: 在一个优选的实施例中,数据存储介质包括同质或非同质塑料衬底,其可以在原来位置形成,并在其上一面或两面配置有希望的表面特征,诸如磁光材料的数据层也配置在一面或两面,以及可选的保护层、电介质层和/或反射层。所述衬底可以具有基本同质的、锥形、凹形、或凸形的几何形状,使用各种类型和几何形状的加强物以增加刚性而不会对表面的完整和光滑有不利影响。
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公开(公告)号:CN1117656C
公开(公告)日:2003-08-13
申请号:CN99805676.6
申请日:1999-04-08
Applicant: 通用电气公司
IPC: B29C45/26
CPC classification number: B29C45/2642 , B29C45/2632 , B29C2045/2636 , Y10S425/81
Abstract: 本发明涉及一种用于模制光盘的方法,所述方法包括:在至少一个绝热模型插入件(12)上设置一个绝热插入件涂层(112)以提供至少一个具有较小表面粗糙度的被涂覆的模型插入件;将所述至少一个被涂覆的模型插入件放置在一个导热模样(17、19或20)和一个导热模制装置(10)的一部分之间;将一种熔融热塑性材料(44)注入到所述模制装置中;使所述熔融热塑性材料在所述模制装置中保持一段足够时间以使所述熔融热塑性材料冷却到其玻璃态转化温度以下,从而形成光盘;以及将所述光盘从所述模制装置中取出。在另一个实施例中,所述模型插入件被涂覆或层压在所述模样上,所述模型插入件的热膨胀系数与所述模样的热膨胀系数相适合。在另一个实施例中,所述模型插入件是利用以下步骤进行制造的,即涂覆在一个松脱层(130)上、固化以及将其从所述松脱层(130)上取下。
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公开(公告)号:CN1295065C
公开(公告)日:2007-01-17
申请号:CN02143807.2
申请日:1999-04-08
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: B29C45/2642 , B29C45/2632 , B29C2045/2636 , Y10S425/81
Abstract: 本发明涉及一种用于制造一个模型插入件(12)的方法,所述模型插入件(12)用于模制光盘,所述方法包括:将一个松脱层(130)设置在一个基体上;将一种用于该模型插入件(12)的液体绝热材料的溶液涂覆到所述松脱层上;使所述模型插入件的材料固化以形成所述模型插入件;以及使所述模型插入件与所述松脱层和基体分离。
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公开(公告)号:CN1515397A
公开(公告)日:2004-07-28
申请号:CN02143807.2
申请日:1999-04-08
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: B29C45/2642 , B29C45/2632 , B29C2045/2636 , Y10S425/81
Abstract: 本发明涉及一种用于制造一个模型插入件(12)的方法,所述模型插入件(12)用于模制光盘,所述方法包括:将一个松脱层(130)设置在一个基体上;将一种绝热模型插入件液体材料(12)的溶液涂覆到所述松脱层上;使所述模型插入件材料固化以形成所述模型插入件;以及使所述模型插入件与所述松脱层和基体分离。
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公开(公告)号:CN1340187A
公开(公告)日:2002-03-13
申请号:CN00803743.4
申请日:2000-02-11
Applicant: 通用电气公司
Inventor: J·E·达维斯 , D·福尔拉诺 , B·P·兰达 , P·J·M·利基比 , T·P·菲斯特 , K·H·戴 , S·苏布拉马尼安 , R·哈里哈兰 , W·C·布斯科 , K·库波特拉 , T·B·戈尔茨卡 , J·伍兹
IPC: G11B7/00
CPC classification number: B82Y30/00 , B29C43/021 , B29C2043/025 , B29D17/005 , B29L2017/005 , B82Y10/00 , G11B5/72 , G11B5/73 , G11B5/7315 , G11B5/84 , G11B5/8404 , G11B5/855 , G11B7/24038 , G11B7/24047 , G11B7/24056 , G11B7/253 , G11B7/2531 , G11B7/2532 , G11B7/2533 , G11B7/2534 , G11B7/2536 , G11B7/2542 , G11B7/2548 , G11B7/2578 , G11B7/258 , G11B7/259 , G11B7/26 , G11B7/263 , G11B11/10582 , G11B11/10584 , G11B11/10586 , G11B2007/25708 , G11B2007/25713 , G11C13/02 , G11C13/025 , Y10T29/49002 , Y10T29/4902 , Y10T29/4903 , Y10T29/49043 , Y10T29/49069 , Y10T29/49158 , Y10T29/49172 , Y10T29/49176 , Y10T156/1002 , Y10T428/24355 , Y10T428/24479 , Y10T428/24967 , Y10T428/265 , Y10T428/266 , Y10T428/31 , Y10T428/3154
Abstract: 在一个优选的实施例中,数据存储介质包括同质或非同质塑料衬底,其可以在原来位置形成,并在其上一面或两面配置有希望的表面特征,诸如磁光材料的数据层也配置在一面或两面,以及可选的保护层、电介质层和/或反射层。所述衬底可以具有基本同质的、锥形、凹形、或凸形的几何形状,使用各种类型和几何形状的加强物以增加刚性而不会对表面的完整和光滑有不利影响。
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公开(公告)号:CN1299315A
公开(公告)日:2001-06-13
申请号:CN99805676.6
申请日:1999-04-08
Applicant: 通用电气公司
IPC: B29C45/26
CPC classification number: B29C45/2642 , B29C45/2632 , B29C2045/2636 , Y10S425/81
Abstract: 本发明涉及一种用于模制光盘的方法,所述方法包括:在至少一个绝热模型插入件(12)上设置一个绝热插入件涂层(112)以提供至少一个具有较小表面粗糙度的被涂覆的模型插入件;将所述至少一个被涂覆的模型插入件放置在一个导热模样(17、19或20)和一个导热模制装置(10)的一部分之间;将一种熔融热塑性材料(44)注入到所述模制装置中;使所述熔融热塑性材料在所述模制装置中保持一段足够时间以使所述熔融热塑性材料冷却到其玻璃态转化温度以下,从而形成光盘;以及将所述光盘从所述模制装置中取出。在另一个实施例中,所述模型插入件被涂覆或层压在所述模样上,所述模型插入件的热膨胀系数与所述模样的热膨胀系数相适合。在另一个实施例中,所述模型插入件是利用以下步骤进行制造的,即涂覆在一个松脱层(130)上、固化以及将其从所述松脱层(130)上取下。
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