公开(公告)号：CN102188970A

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN201110057219.1

申请日：2011-02-25

Applicant: 通用电气公司

Inventor： 殷明 ,  L·N·路易斯 ,  O·P·西克罗文 ,  D·汉库 ,  A·B·姆哈德什瓦 ,  S·L·克内勒

IPC: B01J23/50 ,  B01J23/89 ,  B01J23/66 ,  B01J23/86 ,  B01J35/10 ,  B01D53/94 ,  B01D53/56 ,  F01N3/28

CPC classification number: B01J23/50 ,  B01D53/9418 ,  B01D2255/1021 ,  B01D2255/1025 ,  B01D2255/104 ,  B01D2255/2061 ,  B01D2255/20715 ,  B01D2255/20738 ,  B01D2255/20776 ,  B01D2255/20792 ,  B01D2255/9205 ,  B01J23/10 ,  B01J23/63 ,  B01J23/66 ,  B01J35/1019 ,  B01J35/1023 ,  B01J35/1061 ,  B01J35/1066 ,  B01J37/0018 ,  B01J37/0045 ,  B01J37/0215 ,  B01J37/033 ,  B01J37/036

Abstract: 本发明提供催化剂组合物、包含催化剂组合物的催化还原系统和使用催化还原系统的系统。催化剂组合物包含模板化金属氧化物基体和催化剂物质。模板化金属氧化物基体包含钇，并且具有许多孔。钇以基体的约0.05％摩尔至约3％摩尔的量存在。催化剂物质包括置于模板化金属氧化物基体上的催化剂金属。