公开(公告)号：CN101146379B

公开(公告)日：2011-11-09

申请号：CN200610064789.2

申请日：2006-11-30

Applicant: 通用电气公司

Inventor： R·A·吉丁斯 ,  M·P·德埃弗林 ,  S·戴 ,  B·J·巴丁 ,  L·Q·曾

IPC: H05B3/48

CPC classification number: H05B3/42 ,  H05B3/48 ,  H05B3/52

Abstract: 提供了一种包括外壳和内管的加热器。内管与外壳为共轴关系，并位于外壳内。内管的内侧表面限定了足够容纳反应容器的容积，且其外侧表面与外壳的内侧表面径向隔开，足够限定出缝隙。填充材料设置在该缝隙内。填充材料响应压力，从而在高于500MPa的压力且高于500℃的温度下，填充物容积的减少小于5个体积百分比。一个或多个加热元件设置在缝隙内。该加热元件与该内管热连通。

公开(公告)号：CN1779597A

公开(公告)日：2006-05-31

申请号：CN200510113327.0

申请日：2005-09-29

Applicant: 通用电气公司

Inventor： S·戴 ,  P·J·J·默勒克 ,  C·巴兰

IPC: G06F1/20 ,  H05K7/20

CPC classification number: G06F1/20

Abstract: 一种用于冷却多个电子部件的冷却系统，该冷却系统包括：集中化的源(12)，其包括构造成便于输送冷却介质流的至少一个微冷却器(13)；和构造成便于再分配所述冷却介质以便流经所述电子部件的多个挡板；其中，所述电子部件位于箱体(4)内。

公开(公告)号：CN1779597B

公开(公告)日：2010-10-13

申请号：CN200510113327.0

申请日：2005-09-29

Applicant: 通用电气公司

Inventor： S·戴 ,  P·J·J·默勒克 ,  C·巴兰

IPC: G06F1/20 ,  H05K7/20

CPC classification number: G06F1/20

Abstract: 一种用于冷却多个电子部件的冷却系统，该冷却系统包括：集中化的源(12)，其包括构造成便于输送冷却介质流的至少一个微冷却器(13)；和构造成便于再分配所述冷却介质以便流经所述电子部件的多个挡板；其中，所述电子部件位于箱体(4)内。

公开(公告)号：CN101146379A

公开(公告)日：2008-03-19

申请号：CN200610064789.2

申请日：2006-11-30

Applicant: 通用电气公司

Inventor： R·A·吉丁斯 ,  M·P·德埃弗林 ,  S·戴 ,  B·J·巴丁 ,  L·Q·曾

IPC: H05B3/48

CPC classification number: H05B3/42 ,  H05B3/48 ,  H05B3/52

Abstract: 提供了一种包括外壳和内管的加热器。内管与外壳为共轴关系，并位于外壳内。内管的内侧表面限定了足够容纳反应容器的容积，且其外侧表面与外壳的内侧表面径向隔开，足够限定出缝隙。填充材料设置在该缝隙内。填充材料响应压力，从而在高于500MPa的压力且高于500℃的温度下，填充物容积的减少小于5个体积百分比。一个或多个加热元件设置在缝隙内。该加热元件与该内管热连通。