公开(公告)号：CN1779597B

公开(公告)日：2010-10-13

申请号：CN200510113327.0

申请日：2005-09-29

Applicant: 通用电气公司

Inventor： S·戴 ,  P·J·J·默勒克 ,  C·巴兰

IPC: G06F1/20 ,  H05K7/20

CPC classification number: G06F1/20

Abstract: 一种用于冷却多个电子部件的冷却系统，该冷却系统包括：集中化的源(12)，其包括构造成便于输送冷却介质流的至少一个微冷却器(13)；和构造成便于再分配所述冷却介质以便流经所述电子部件的多个挡板；其中，所述电子部件位于箱体(4)内。

公开(公告)号：CN100536784C

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200510103671.1

申请日：2005-08-29

Applicant: 通用电气公司

Inventor： D·G·维尔德斯 ,  C·E·鲍姆加特纳 ,  P·J·J·默勒克 ,  B·H·海德

IPC: A61B8/00 ,  B06B1/02 ,  H01L41/02

CPC classification number: A61B8/546 ,  B06B1/0685 ,  G10K11/002 ,  G10K11/004 ,  Y10T29/42 ,  Y10T29/49005 ,  Y10T29/4908 ,  Y10T29/49172 ,  Y10T29/49194

Abstract: 提出一种用于换能器中的具有提高的传导率的背衬材料复合结构(74)。复合结构(74)包括与多个导热元件(78)交替地布置的多层背衬材料(76)，其中多个导热元件(78)配置成将热量从换能器中心转移到背衬材料复合结构(74)上的多个点。

公开(公告)号：CN1799510A

公开(公告)日：2006-07-12

申请号：CN200510103671.1

申请日：2005-08-29

Applicant: 通用电气公司

Inventor： D·G·维尔德斯 ,  C·E·鲍姆加特纳 ,  P·J·J·默勒克 ,  B·H·海德

IPC: A61B8/00 ,  B06B1/02 ,  H01L41/02

CPC classification number: A61B8/546 ,  B06B1/0685 ,  G10K11/002 ,  G10K11/004 ,  Y10T29/42 ,  Y10T29/49005 ,  Y10T29/4908 ,  Y10T29/49172 ,  Y10T29/49194

Abstract: 提出一种用于换能器中的具有提高的传导率的背衬材料复合结构(74)。复合结构(74)包括与多个导热元件(78)交替地布置的多层背衬材料(76)，其中多个导热元件(78)配置成将热量从换能器中心转移到背衬材料复合结构(74)上的多个点。

公开(公告)号：CN1779597A

公开(公告)日：2006-05-31

申请号：CN200510113327.0

申请日：2005-09-29

Applicant: 通用电气公司

Inventor： S·戴 ,  P·J·J·默勒克 ,  C·巴兰

IPC: G06F1/20 ,  H05K7/20

CPC classification number: G06F1/20

Abstract: 一种用于冷却多个电子部件的冷却系统，该冷却系统包括：集中化的源(12)，其包括构造成便于输送冷却介质流的至少一个微冷却器(13)；和构造成便于再分配所述冷却介质以便流经所述电子部件的多个挡板；其中，所述电子部件位于箱体(4)内。