公开(公告)号：CN113969861A

公开(公告)日：2022-01-25

申请号：CN202110835172.0

申请日：2021-07-23

Applicant: 通用电气公司

Inventor： T·H·伍德 ,  N·N·帕斯托琴科 ,  K·拉马克里什南 ,  T·R·德普伊 ,  林玟玲 ,  R·W·戴维多夫

IPC: F03D1/06 ,  F03D7/02 ,  F02C7/00 ,  F02C7/045

Abstract: 声学芯部包括谐振单元阵列。阵列可包括分别限定在先谐振空间和后续谐振空间的多个耦合谐振单元，其中至少一个单元壁具有限定在先谐振空间与后续谐振空间之间的路径的一个或多个壁孔口。阵列可包括多个高频谐振单元，其分别限定高频谐振空间并与多个耦合谐振单元中的相应耦合谐振单元匹配。限定在先谐振空间与后续谐振空间之间的路径的一个或多个壁孔口的截面尺寸可小于在先谐振空间的截面尺寸和/或后续谐振空间的截面尺寸。阵列可包括具有隔板的多个分隔谐振单元，该隔板与对应的一个或多个单元壁中的至少一个集成地形成并横切对应的谐振空间，其中具有对接角的隔板的至少一个表面相对于平行于谐振单元的阵列的顶面和/或底面的平面倾斜或垂直。

公开(公告)号：CN107044844A

公开(公告)日：2017-08-15

申请号：CN201611272895.X

申请日：2016-11-16

Applicant: 通用电气公司

Inventor： J·L·伯恩塞德 ,  G·L·霍维斯 ,  W·F·兰森 ,  R·W·戴维多夫

IPC: G01B21/32

CPC classification number: G06T7/0004 ,  F01D5/02 ,  F01D5/12 ,  F01D9/02 ,  F01D17/04 ,  F01D21/003 ,  F01D25/24 ,  F04D27/001 ,  F04D29/324 ,  F04D29/522 ,  F04D29/542 ,  F05D2220/31 ,  F05D2220/32 ,  F05D2270/332 ,  F05D2270/80 ,  F05D2270/808 ,  F05D2270/821 ,  G01B11/165 ,  G01M5/0016 ,  G01M5/0091 ,  G06K9/46 ,  G06K9/6202 ,  G06K9/6215 ,  G06T2207/30164 ,  G01B21/32

Abstract: 提供了用于监测构件(10)的方法(200)。构件(10)具有外表面(11)。该方法(200)包括使构造在构件(10)上的参考特征(30，30’，30”)的质心(222，322’，322”)定位，以及在第一时间()处测量参考特征(30，30’，30”)的特性关于质心(222，322’，322”)的第一值(232)。该方法(200)还包括在第一时间()之后的第二时间()处测量特性关于质心(222，322’，322”)的第二值(252)，以及比较第一值(232)和第二值(252)。