-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109532135A
公开(公告)日：2019-03-29
申请号：CN201811099974.4
申请日：2018-09-20
Applicant: 通用电气公司
Abstract: 本申请提供一种用于形成陶瓷基复合材料制品的方法包括：铺叠第一组层片；铺叠第二组层片，第一组层片和第二组层片彼此相邻；在相同的处理步骤中压实第一组层片和第二组层片；以及在第一组层片上执行第一浸渗过程。所述方法还包括在第二组层片上执行第二浸渗过程，第一浸渗过程是熔融浸渗过程或化学气相浸渗过程中的一种，第二浸渗过程是熔融浸渗过程或化学气相浸渗过程中的另一种。
-
公开(公告)号：CN109534835A
公开(公告)日：2019-03-29
申请号：CN201811099999.4
申请日：2018-09-20
Applicant: 通用电气公司
Abstract: 本公开内容涉及陶瓷基复合材料制品及其形成方法。该陶瓷基复合材料制品包括化学气相浸渗陶瓷基复合材料基部，该基部包括在具有0％至5％游离硅的陶瓷基体材料中的陶瓷纤维增强材料。所述陶瓷基复合材料制品还包括熔融浸渗陶瓷基复合材料覆盖部分，该覆盖部分包括在具有比基部更大百分比的游离硅的陶瓷基体材料中的陶瓷纤维增强材料。
-
公开(公告)号：CN109534835B
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN201811099999.4
申请日：2018-09-20
Applicant: 通用电气公司
Abstract: 本公开内容涉及陶瓷基复合材料制品及其形成方法。该陶瓷基复合材料制品包括化学气相浸渗陶瓷基复合材料基部，该基部包括在具有0％至5％游离硅的陶瓷基体材料中的陶瓷纤维增强材料。所述陶瓷基复合材料制品还包括熔融浸渗陶瓷基复合材料覆盖部分，该覆盖部分包括在具有比基部更大百分比的游离硅的陶瓷基体材料中的陶瓷纤维增强材料。
-
公开(公告)号：CN109532135B
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN201811099974.4
申请日：2018-09-20
Applicant: 通用电气公司
Abstract: 本申请提供一种用于形成陶瓷基复合材料制品的方法包括：铺叠第一组层片；铺叠第二组层片，第一组层片和第二组层片彼此相邻；在相同的处理步骤中压实第一组层片和第二组层片；以及在第一组层片上执行第一浸渗过程。所述方法还包括在第二组层片上执行第二浸渗过程，第一浸渗过程是熔融浸渗过程或化学气相浸渗过程中的一种，第二浸渗过程是熔融浸渗过程或化学气相浸渗过程中的另一种。
-
公开(公告)号：CN106431444A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610328937.0
申请日：2016-02-26
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: C04B37/001 , C04B35/62884 , C04B35/71 , C04B35/80 , C04B2235/5208 , C04B2235/5252 , C04B2235/614 , C04B2235/77 , C04B2235/775 , C04B2237/38 , C04B2237/586 , C23C16/045 , C04B38/0074 , C04B38/06 , C04B2235/5244
Abstract: 本发明涉及用化学蒸汽浸渗(CVI)制备的具有受控微结构的陶瓷基复合结构。根据本文中所述的方法，具有第一和第二预制层的多个预制层可关联在一起以限定预制件。预制件可经受化学蒸汽浸渗(CVI)过程以限定陶瓷基复合(CMC)结构。
-
-
-
-
Search Results
5
records
(took 0.022 seconds)
