公开(公告)号：CN115707549A

公开(公告)日：2023-02-21

申请号：CN202210569706.4

申请日：2022-05-24

Applicant: 通用汽车环球科技运作有限责任公司

Inventor： D.查克拉博蒂 ,  M.A.萨伊斯 ,  J.P.斯派塞 ,  P.王 ,  S.P.梅拉斯 ,  W.蔡 ,  J.M.华德

IPC: B23K9/095

Abstract: 公开了焊接系统的系统、方法和装置，并且包括：扫描装置的第一级，用于扫描焊接部件以生成焊接目标的三维(3D)轮廓，其中3D轮廓捕获在执行焊接操作时该组焊接部件的对接的匹配缺陷；以及监测装置的第二级，所述监测装置用于监测所述焊接操作并生成所述焊接操作的高分辨率测量的数据；其中所述第一级还包括所述监测装置基于所述3D轮廓确定焊接规划，并且在所述焊接操作进行时调整所述焊接规划以适应基于所述3D轮廓的预测的变形和感测的变形；其中所述第二级还包括多个传感器，所述多个传感器用于感测与所述焊接操作相关联的一组部件以生成高分辨率测量数据。

公开(公告)号：CN103071909A

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN201210418341.1

申请日：2012-10-26

Applicant: 通用汽车环球科技运作有限责任公司

Inventor： J.P.斯派塞 ,  J.A.埃布尔 ,  M.A.温西克 ,  D.查克拉博蒂 ,  J.布雷塞 ,  H.王 ,  P.W.塔沃拉 ,  J.S.戴维斯 ,  D.C.哈钦森 ,  R.L.里尔登 ,  S.乌特兹

IPC: B23K20/10 ,  B23K20/26

CPC classification number: B23K31/125 ,  B23K20/10 ,  H01M2/26

Abstract: 本发明公开的系统包括主机和状态投射器。主机与传感器的集合电通信，所述传感器集合产生描述焊接过程各个方面的一个或多个感测信号，且焊接控制器产生用于控制焊接焊头的控制信号。主机处理感测信号和控制信号，以预测焊接部的质量状态，所述焊接部使用焊接焊头形成，可能包括识别任何可疑焊接部。主机随后启动状态投射器，以在焊接部上或附接显示的预测的质量状态。这可以直接地使用激光投射器发生在焊接部上或靠近焊接部的工件的表面上。在具体实施例该系统和方法可以用在多电芯电池组的电池接片的超声波焊接中。焊接焊头和焊接控制器也可以是该系统的一部分。

公开(公告)号：CN103218665B

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201210414792.8

申请日：2012-10-26

Applicant: 通用汽车环球科技运作有限责任公司

Inventor： J.A.埃布尔 ,  J.P.斯派塞 ,  M.A.温塞克 ,  H.王 ,  D.查克拉博蒂

IPC: G06N5/00

CPC classification number: G06N99/005 ,  B23K20/10 ,  B23K20/106 ,  B23K20/12 ,  G05B1/00 ,  G05B1/01 ,  G05B1/04 ,  G05B11/00 ,  G05B11/01 ,  G05B11/011 ,  G05B19/00 ,  G05B19/02 ,  G05B19/04 ,  G05B19/18 ,  G05B23/0221

Abstract: 一系统包括与相对于感兴趣项（例如焊接部）定位的传感器和存储器电连接的主机和学习机。主机执行来自存储器的指令，以预测项的二元质量状态。学习机从传感器（一个或多个）接收信号，识别候选特征，且从候选特征提取相对于其他候选特征对二元质量状态更具预测性的特征。学习机将提取的特征映射到维度空间，所述维度空间包括来自通过的二元分类的大部分项，且不包括来自失败的二元分类的所有项或大部分项。主机还将用于随后的感兴趣项的接收信号与维度空间进行比较，以由此实时地预测随后的感兴趣项的二元质量状态。

公开(公告)号：CN103218665A

公开(公告)日：2013-07-24

申请号：CN201210414792.8

申请日：2012-10-26

Applicant: 通用汽车环球科技运作有限责任公司

Inventor： J.A.埃布尔 ,  J.P.斯派塞 ,  M.A.温塞克 ,  H.王 ,  D.查克拉博蒂

IPC: G06N5/00

CPC classification number: G06N99/005 ,  B23K20/10 ,  B23K20/106 ,  B23K20/12 ,  G05B1/00 ,  G05B1/01 ,  G05B1/04 ,  G05B11/00 ,  G05B11/01 ,  G05B11/011 ,  G05B19/00 ,  G05B19/02 ,  G05B19/04 ,  G05B19/18 ,  G05B23/0221

Abstract: 一系统包括与相对于感兴趣项（例如焊接部）定位的传感器和存储器电连接的主机和学习机。主机执行来自存储器的指令，以预测项的二元质量状态。学习机从传感器（一个或多个）接收信号，识别候选特征，且从候选特征提取相对于其他候选特征对二元质量状态更具预测性的特征。学习机将提取的特征映射到维度空间，所述维度空间包括来自通过的二元分类的大部分项，且不包括来自失败的二元分类的所有项或大部分项。主机还将用于随后的感兴趣项的接收信号与维度空间进行比较，以由此实时地预测随后的感兴趣项的二元质量状态。