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公开(公告)号：CN102763283B
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201180011341.3
申请日：2011-09-15
申请人： 迪睿合电子材料有限公司
IPC分类号： H01R11/01 , B32B27/00 , C09J4/02 , C09J7/02 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J201/00 , H01B5/16
CPC分类号： C09J4/00 , B32B7/12 , B32B27/308 , B32B2307/202 , B32B2439/00 , C08K5/14 , C08K5/37 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2205/106 , C09J2433/00 , C09J2433/006 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/29082 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29355 , H01L2224/2939 , H01L2224/29418 , H01L2224/29444 , H01L2224/29455 , H01L2224/32225 , H01L2924/07802 , H01L2924/15788 , H01L2924/351 , Y10T156/10 , Y10T428/2878 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 含有聚合性丙烯酸系化合物、成膜树脂和聚合引发剂的绝缘性粘接层与含有聚合性丙烯酸系化合物、成膜树脂、聚合引发剂和导电性颗粒的层层合而成的各向异性导电膜，为了不使它对被粘着体的粘接强度降低而使连接可靠性更为提高，在绝缘性粘接层和含导电性颗粒的层中各自含有硫醇化合物。硫醇化合物可举出：四(3-巯基丙酸)季戊四醇酯、异氰脲酸三[(3-巯基丙酰氧基)-乙基]酯、三羟甲基丙烷三(3-巯基丙酸酯)、六(3-巯基丙酸)二季戊四醇酯等。
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公开(公告)号：CN102090154B
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN200980127028.9
申请日：2009-04-09
申请人： 迪睿合电子材料有限公司
CPC分类号： H05K3/323 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J2201/36 , C09J2201/602 , C09J2433/00 , H01B1/22 , H01L2224/29 , H05K2203/1189 , Y10T156/10 , Y10T428/2857 , Y10T428/287 , Y10T428/2891 , Y10T428/31511 , Y10T428/31909
摘要： 本发明使用各向异性导电薄膜，该各向异性导电薄膜将可在比热固化性环氧树脂更低温、短时间内固化的聚合性丙烯酸系化合物与形成薄膜的树脂一起使用，在130℃的压接温度、3秒的压接时间这样的压接条件下进行各向异性连接时，可实现高的粘合强度和良好的导通可靠性。为此的各向异性导电薄膜具有绝缘性粘合层和各向异性导电粘合层叠层而成的结构。绝缘性粘合层和各向异性导电粘合层各自含有聚合性丙烯酸系化合物、形成薄膜的树脂和聚合引发剂。聚合引发剂含有一分钟半衰期温度不同的2种有机过氧化物。该2种有机过氧化物中，一分钟半衰期温度高的有机过氧化物由于分解而生成苯甲酸或其衍生物。
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公开(公告)号：CN104604035A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201380046035.2
申请日：2013-09-10
申请人： 迪睿合电子材料有限公司
IPC分类号： H01R11/01 , C08J5/18 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J121/00 , C09J167/00 , C09J201/00 , H01B5/16 , H01R43/00
CPC分类号： H05K1/11 , C08J5/18 , C08K3/08 , C08K2003/0806 , C08L13/00 , C08L67/00 , C08L75/04 , C08L2203/16 , C08L2205/025 , C08L2205/03 , C08L2205/12 , C09J9/02 , C09J167/00 , H05K1/0353 , H05K1/09 , H05K3/321 , H05K13/0469 , H05K2203/121 , Y10T156/10 , C08J2333/00 , C08J2367/00 , C08J2375/04 , C08L2205/02 , C08L2205/035 , C09J133/00 , C09J175/04 , H01B1/22 , H01R43/00 , C08L25/02
摘要： 一种各向异性导电膜，其为使第一电子零件的端子和第二电子零件的端子进行各向异性导电连接的各向异性导电膜，其含有结晶性树脂、非晶性树脂和导电性粒子，所述结晶性树脂含有具有表征树脂的键合的结晶性树脂，所述表征树脂的键合与所述非晶性树脂具有的表征树脂的键合相同。
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公开(公告)号：CN104604035B
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201380046035.2
申请日：2013-09-10
申请人： 迪睿合电子材料有限公司
IPC分类号： H01R11/01 , C08J5/18 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J121/00 , C09J167/00 , C09J201/00 , H01B5/16 , H01R43/00
CPC分类号： H05K1/11 , C08J5/18 , C08K3/08 , C08K2003/0806 , C08L13/00 , C08L67/00 , C08L75/04 , C08L2203/16 , C08L2205/025 , C08L2205/03 , C08L2205/12 , C09J9/02 , C09J167/00 , H05K1/0353 , H05K1/09 , H05K3/321 , H05K13/0469 , H05K2203/121 , Y10T156/10
摘要： 一种各向异性导电膜，其为使第一电子零件的端子和第二电子零件的端子进行各向异性导电连接的各向异性导电膜，其含有结晶性树脂、非晶性树脂和导电性粒子，所述结晶性树脂含有具有表征树脂的键合的结晶性树脂，所述表征树脂的键合与所述非晶性树脂具有的表征树脂的键合相同。
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公开(公告)号：CN102741943B
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201180008066.X
申请日：2011-01-20
申请人： 迪睿合电子材料有限公司
IPC分类号： H01B5/16 , C09J4/00 , C09J5/06 , C09J7/02 , C09J9/02 , C09J11/06 , C09J171/12 , C23C18/16 , H01R11/01
CPC分类号： C08L71/00 , C08G2650/56 , C08K3/08 , C08K9/02 , C08K2003/0862 , C08L33/06 , C09J5/06 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J11/02 , C09J2201/36 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2433/00 , C09J2461/00 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/29082 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29355 , H01L2224/2939 , H01L2224/29444 , H01L2224/29455 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/81191 , H01L2224/83201 , H01L2224/83851 , H01L2224/83862 , H01L2924/00013 , H01L2924/01029 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/0665 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供了一种异向性导电膜，所述异向性导电膜至少具有导电层和绝缘层，所述绝缘层含有粘结剂、单官能团的聚合性单体以及固化剂，所述导电层含有镍粒子、金属包覆树脂粒子、粘结剂、聚合性单体以及固化剂，所述金属包覆树脂粒子是树脂芯至少包覆有镍的树脂粒子。
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