公开(公告)号：CN102763283B

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN201180011341.3

申请日：2011-09-15

申请人： 迪睿合电子材料有限公司

发明人： 宫內幸一 ,  佐藤伸一 ,  山田泰伸

IPC分类号： H01R11/01 ,  B32B27/00 ,  C09J4/02 ,  C09J7/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  H01B5/16

CPC分类号： C09J4/00 ,  B32B7/12 ,  B32B27/308 ,  B32B2307/202 ,  B32B2439/00 ,  C08K5/14 ,  C08K5/37 ,  C09J7/22 ,  C09J7/35 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2205/106 ,  C09J2433/00 ,  C09J2433/006 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29418 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/351 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/2878 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 含有聚合性丙烯酸系化合物、成膜树脂和聚合引发剂的绝缘性粘接层与含有聚合性丙烯酸系化合物、成膜树脂、聚合引发剂和导电性颗粒的层层合而成的各向异性导电膜，为了不使它对被粘着体的粘接强度降低而使连接可靠性更为提高，在绝缘性粘接层和含导电性颗粒的层中各自含有硫醇化合物。硫醇化合物可举出：四(3-巯基丙酸)季戊四醇酯、异氰脲酸三[(3-巯基丙酰氧基)-乙基]酯、三羟甲基丙烷三(3-巯基丙酸酯)、六(3-巯基丙酸)二季戊四醇酯等。