公开(公告)号：CN106457801A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580017182.6

申请日：2015-02-13

申请人： 迪睿合株式会社

发明人： 松岛昌幸

IPC分类号： B32B27/30 ,  H01L23/36 ,  H05K7/20

CPC分类号： B32B27/30 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/16 ,  B32B27/20 ,  B32B27/302 ,  B32B27/306 ,  B32B27/308 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/105 ,  B32B2270/00 ,  B32B2274/00 ,  B32B2305/72 ,  B32B2307/302 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/54 ,  B32B2307/748 ,  B32B2457/00 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/42 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供丙烯酸类树脂层与支撑片的密合性优异的导热性片及其制备方法。导热性片具有：由丙烯酸类导热组合物形成的导热树脂层烯基异戊二烯嵌段共聚物的支撑树脂层(支撑片)(12)。由于支撑片与丙烯酸类导热树脂层的丙烯酸单体交联，因此可提高导热树脂层与支撑片的密合性。(11)；以及，含有聚乙烯醇缩醛树脂和苯乙烯-乙

公开(公告)号：CN111675905A

公开(公告)日：2020-09-18

申请号：CN202010152007.0

申请日：2020-03-06

申请人： 迪睿合株式会社

发明人： 松岛昌幸

IPC分类号： C08L83/04 ,  C08K9/10 ,  C08K3/08 ,  C08K3/28 ,  C08K3/22 ,  C08K5/13 ,  C08K13/06 ,  C09K5/14

摘要： 本发明涉及导热性材料和结构体。本发明的课题是，在含有粘合剂成分和导热性填料的导热性材料中，即使使用铝粒子作为导热性填料也能够维持良好的导热性并防止粘合剂成分的劣化。本发明的导热性材料含有粘合剂成分和导热性填料，该导热性填料含有用氧化铝膜被覆的铝粒子。被覆铝粒子的氧化铝膜的膜厚为50nm以下。此外，对于铝粒子表面的铝，得到X射线光电子能谱分析中的Al2p峰的窄扫描(高分辨率)谱，由其算出的氧化铝的比例为85％以上。

公开(公告)号：CN111675905B

公开(公告)日：2023-11-28

申请号：CN202010152007.0

申请日：2020-03-06

申请人： 迪睿合株式会社

发明人： 松岛昌幸

IPC分类号： C08L83/04 ,  C08K9/10 ,  C08K3/08 ,  C08K3/28 ,  C08K3/22 ,  C08K5/13 ,  C08K13/06 ,  C09K5/14

摘要： 本发明涉及导热性材料和结构体。本发明的课题是，在含有粘合剂成分和导热性填料的导热性材料中，即使使用铝粒子作为导热性填料也能够维持良好的导热性并防止粘合剂成分的劣化。本发明的导热性材料含有粘合剂成分和导热性填料，该导热性填料含有用氧化铝膜被覆的铝粒子。被覆铝粒子的氧化铝膜的膜厚为50nm以下。此外，对于铝粒子表面的铝，得到X射线光电子能谱分析中的Al2p峰的窄扫描(高分辨率)谱，由其算出的氧化铝的比例为85％以上。

公开(公告)号：CN106459237B

公开(公告)日：2020-08-07

申请号：CN201580023468.5

申请日：2015-05-18

申请人： 迪睿合株式会社

发明人： 松岛昌幸

IPC分类号： C08F2/44 ,  C08F2/48 ,  C08L33/06 ,  H01L23/36 ,  H05K7/20

摘要： 本发明提供能够实现低释气并且能够形成具有优异柔软性的片的丙烯酸系导热组合物以及导热性片。丙烯酸系导热组合物含有单官能(甲基)丙烯酸酯、多官能(甲基)丙烯酸酯、光聚合引发剂、导热性粒子、增塑剂和硫醇化合物，上述增塑剂为选自己二酸酯、庚二酸酯、辛二酸酯、壬二酸酯、癸二酸酯中的至少一种。此外，硫醇化合物为多官能硫醇。导热性片具有使丙烯酸系导热组合物光固化而成的导热树脂层(11)。

公开(公告)号：CN106459237A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580023468.5

申请日：2015-05-18

申请人： 迪睿合株式会社

发明人： 松岛昌幸

IPC分类号： C08F2/44 ,  C08F2/48 ,  C08L33/06 ,  H01L23/36 ,  H05K7/20

摘要： 本发明提供能够实现低释气并且能够形成具有优异柔软性的片的丙烯酸系导热组合物以及导热性片。丙烯酸系导热组合物含有单官能(甲基)丙烯酸酯、多官能(甲基)丙烯酸酯、光聚合引发剂、导热性粒子、增塑剂和硫醇化合物，上述增塑剂为选自己二酸酯、庚二酸酯、辛二酸酯、壬二酸酯、癸二酸酯中的至少一种。此外，硫醇化合物为多官能硫醇。导热性片具有使丙烯酸系导热组合物光固化而成的导热树脂层(11)。

公开(公告)号：CN116462969A

公开(公告)日：2023-07-21

申请号：CN202310071274.9

申请日：2023-01-16

申请人： 迪睿合株式会社

发明人： 松岛昌幸

IPC分类号： C08L83/04 ,  C08K5/5419 ,  C08K5/29 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C08J5/18 ,  C09K5/14

摘要： 本发明提供一种耐热可靠性优异的导热性树脂组合物以及使用该导热性树脂组合物的导热性片材。导热性树脂组合物包含加成反应型有机硅树脂、导热性填料、烷氧基硅烷化合物、下述式1所示的特定的烷氧基硅氧烷化合物以及具有酯键的受阻酚系抗氧化剂。式1式1中，R1为同种或不同种的直链状烷基、支链状烷基、环状烷基、芳基、芳烷基或卤代烷基，R2为氧原子或二价烃基，R3为烷基、烷氧基烷基、烯基或酰基，n1为5～100的整数，a为1～3的整数。

公开(公告)号：CN113874443B

公开(公告)日：2023-01-06

申请号：CN202180002827.4

申请日：2021-04-05

申请人： 迪睿合株式会社

发明人： 松岛昌幸

IPC分类号： C08L83/04 ,  C08L83/10 ,  C08L71/02 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C09K5/14

摘要： 本发明提供一种能够维持高导热性的导热性树脂组合物和使用其的导热性片。导热性树脂组合物含有加成反应型有机硅树脂、受阻酚系抗氧化剂、硫醇系抗氧化剂、具有亲水性官能团和有机硅链的分散剂、以及导热性填充剂，其中，含有65～90体积％的导热性填充剂。

公开(公告)号：CN113874443A

公开(公告)日：2021-12-31

申请号：CN202180002827.4

申请日：2021-04-05

申请人： 迪睿合株式会社

发明人： 松岛昌幸

IPC分类号： C08L83/04 ,  C08L83/10 ,  C08L71/02 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C09K5/14

摘要： 本发明提供一种能够维持高导热性的导热性树脂组合物和使用其的导热性片。导热性树脂组合物含有加成反应型有机硅树脂、受阻酚系抗氧化剂、硫醇系抗氧化剂、具有亲水性官能团和有机硅链的分散剂、以及导热性填充剂，其中，含有65～90体积％的导热性填充剂。

公开(公告)号：CN105209499A

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：CN201480029210.1

申请日：2014-04-24

申请人： 迪睿合株式会社

发明人： 松岛昌幸

IPC分类号： C08F2/44 ,  C08F2/50

CPC分类号： C08K9/02 ,  C08F2/44 ,  C08F2/48 ,  C08F220/18 ,  C08F220/20 ,  C08F2220/1858 ,  C08F2220/1883 ,  C08F2222/1013 ,  C08K3/22 ,  C08K5/005 ,  C08K5/13 ,  C08K5/134 ,  C08K5/49 ,  C08K2003/2227 ,  C09K5/14 ,  C08L33/04

摘要： 适合于丙烯酸类热传导性片材用的光固化性丙烯酸类热传导组合物，含有(甲基)丙烯酸酯单体，且相对于100质量份(甲基)丙烯酸酯单体含有300~2000质量份的热传导性填料、0.5~7.0质量份的光自由基聚合引发剂、0.5~4.0质量份的主抗氧剂、0.5~8.0质量份的辅助抗氧剂及0.1~4.0质量份的抗热降解剂。

公开(公告)号：CN114127196B

公开(公告)日：2023-04-25

申请号：CN202180002824.0

申请日：2021-05-24

申请人： 迪睿合株式会社

发明人： 松岛昌幸

IPC分类号： C08L83/07 ,  C08K5/29 ,  C08K3/28 ,  C08K3/22 ,  C08K7/06 ,  C08K5/5419 ,  C08J5/18 ,  H05K7/20

摘要： 本发明提供一种能够维持高导热性的导热性树脂组合物和使用其的导热性片。导热性树脂组合物含有加成反应型有机硅树脂、导热性填充剂、烷氧基硅烷化合物、和副成分相对于烷氧基硅烷化合物为非活性状态的碳二亚胺化合物，其中，含有55～85体积％的导热性填充剂。另外，导热性树脂组合物含有加成反应型有机硅树脂、烷氧基硅烷化合物、导热性填充剂、和副成分相对于烷氧基硅烷化合物为非活性状态的碳二亚胺化合物，固化后的热导率显示5W/m·K以上。