发明授权
- 专利标题： 导热性树脂组合物和使用其的导热性片
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申请号： CN202180002824.0申请日： 2021-05-24
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公开(公告)号： CN114127196B公开(公告)日： 2023-04-25
- 发明人: 松岛昌幸
- 申请人： 迪睿合株式会社
- 申请人地址： 日本栃木县
- 专利权人： 迪睿合株式会社
- 当前专利权人： 迪睿合株式会社
- 当前专利权人地址： 日本栃木县
- 代理机构： 北京挚诚信奉知识产权代理有限公司
- 代理商 严星铁; 苗添豪
- 国际申请： PCT/JP2021/019617 2021.05.24
- 国际公布： WO2021/261147 JA 2021.12.30
- 进入国家日期： 2021-10-09
- 主分类号： C08L83/07
- IPC分类号： C08L83/07 ; C08K5/29 ; C08K3/28 ; C08K3/22 ; C08K7/06 ; C08K5/5419 ; C08J5/18 ; H05K7/20
摘要：
本发明提供一种能够维持高导热性的导热性树脂组合物和使用其的导热性片。导热性树脂组合物含有加成反应型有机硅树脂、导热性填充剂、烷氧基硅烷化合物、和副成分相对于烷氧基硅烷化合物为非活性状态的碳二亚胺化合物，其中，含有55～85体积％的导热性填充剂。另外，导热性树脂组合物含有加成反应型有机硅树脂、烷氧基硅烷化合物、导热性填充剂、和副成分相对于烷氧基硅烷化合物为非活性状态的碳二亚胺化合物，固化后的热导率显示5W/m·K以上。
公开/授权文献
- CN114127196A 导热性树脂组合物和使用其的导热性片 公开/授权日：2022-03-01
