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公开(公告)号：CN110108183A
公开(公告)日：2019-08-09
申请号：CN201910293558.6
申请日：2019-04-12
申请人： 赫克测控技术(苏州)有限公司
发明人： 董伟吉
摘要： 本申请公开一种精密检测装置和精密检测装置制造方法，其中精密检测装置包括：测杆,用于通过触碰的方式检测与待测对象之间的微间距；触感反馈组件，用于将所述微间距信息进行反馈；复位组件，用于当所述测杆与待测对象之间为非接触状态时，将所述测杆进行复位；其中，所述复位组件包括至少两个磁体。复位组件包括的至少两个磁体通过磁力复位而不是机械复位，可以防止复位卡顿，从而可以防止精密检测装置复位失效。
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公开(公告)号：CN117420789A
公开(公告)日：2024-01-19
申请号：CN202311189785.7
申请日：2023-09-15
申请人： 赫克测控技术(苏州)有限公司
IPC分类号： G05B19/404
摘要： 本申请公开一种数控机床的在机测量和补偿加工方法及系统。针对测量速度慢的问题，提供以下技术方案，根据加工时刀具的第一移动路线信息，获得工件的预测三维特征信息；根据工件的预测三维特征信息，规划具有区别特征的多个测量区域；根据测量区域中的三维特征信息，匹配测量路径运算模型；根据工件的预测三维特征信息，利用测量路径运算模型，生成测量时测头的移动路线信息；根据测头的移动路线信息，获得来自测头的工件实际三维特征信息；根据实际三维特征信息和理论三维特征信息，确定补偿加工时刀具的第二移动路线信息，以控制刀具补偿加工工件。通过具有特征的测量点和匹配测量路径运算模型，减少测量点数，提高测量效率。
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公开(公告)号：CN116533064A
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202310271218.X
申请日：2023-03-20
申请人： 赫克测控技术(苏州)有限公司
发明人： 董伟吉
IPC分类号： B23Q17/24
摘要： 本发明公开了一种用于数控机床对薄壁工件进行加工的方法，包括：获取数控机床的刀具到放置在机床上的待加工的薄壁工件的距离；根据获取的距离值调控刀具的进给量，通过激光测距装置获取数控机床的刀具到放置在机床上的待加工的薄壁工件的距离。有益效果：本发明的技术方案通过在数控机床上增设测距装置，测距装置检测数控机床的刀具到待加工的薄壁工件的距离，然后检测数据交由数控机床的控制中心进行分析处理，以便控制中心根据检测到的薄壁工件的真实形状实时调控刀具的进给量，实现薄壁工件的精准加工，加工精度高，加工误差小，有效避免因工件变形出现加工误差，解决了目前薄壁工件因变形使得加工精度低，加工误差大的难题。
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公开(公告)号：CN109945760A
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201910293884.7
申请日：2019-04-12
申请人： 赫克测控技术(苏州)有限公司
发明人： 董伟吉
摘要： 本申请公开一种精密检测装置和刀具辅件和机械加工系统，其中精密检测装置包括：测杆,用于通过触碰的方式检测与待测对象之间的微间距；触感反馈组件，用于将所述微间距信息进行反馈；复位组件，用于当所述测杆与待测对象之间为非接触状态时，将所述测杆进行复位；其中，所述复位组件包括至少两个磁体。复位组件包括的至少两个磁体通过磁力复位而不是机械复位，可以防止复位卡顿，从而可以防止精密检测装置复位失效。
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公开(公告)号：CN109015113A
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201810850731.3
申请日：2018-07-29
申请人： 赫克测控技术(苏州)有限公司
摘要： 一种自动加工方法，包括以下步骤：将待加工工件装夹于工作台；使用一级定位装置确定待加工工件的位置；判断待加工工件的装夹是否在第一精度范围内；当待加工工件的装夹不在第一精度范围内时，重新装夹待加工工件直至满足待加工工件的装夹在第一精度范围内；使用二级定位装置在高于所述第一精度范围的第二精度范围内确定待加工工件的位置；根据反馈的待加工工件位置，加工所述待加工工件。当待加工工件的装夹不在第一精度范围内时，仅需要重新装夹待加工工件直至满足待加工工件的装夹在第一精度范围内即可，从而可以提高自动加工的工作效率。
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公开(公告)号：CN109945759A
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201910293553.3
申请日：2019-04-12
申请人： 赫克测控技术(苏州)有限公司
发明人： 董伟吉
摘要： 本申请公开一种精密检测装置和刀具辅件和机械加工系统，其中精密检测装置包括：测杆,用于通过触碰的方式检测与待测对象之间的微间距；触感反馈组件，用于将所述微间距信息进行反馈；复位组件，用于当所述测杆与待测对象之间为非接触状态时，将所述测杆进行复位；其中，所述复位组件包括至少两个磁体。复位组件包括的至少两个磁体通过磁力复位而不是机械复位，可以防止复位卡顿，从而可以防止精密检测装置复位失效。
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公开(公告)号：CN109909802A
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：CN201910293560.3
申请日：2019-04-12
申请人： 赫克测控技术(苏州)有限公司
发明人： 董伟吉
IPC分类号： B23Q17/00
摘要： 本申请公开一种刀具辅件包括：测杆,用于通过触碰的方式检测与待测对象之间的微间距；触感反馈组件，用于将所述微间距信息进行反馈；复位组件，用于当所述测杆与待测对象之间为非接触状态时，将所述测杆进行复位；柄体，设有为所述触感反馈组件提供电能的充电接口或供电接口。柄体为触感反馈组件供电，可以延长刀具辅件的使用周期，提高生产效率。
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公开(公告)号：CN108890321A
公开(公告)日：2018-11-27
申请号：CN201810850729.6
申请日：2018-07-29
申请人： 赫克测控技术(苏州)有限公司
摘要： 一种自动加工系统，包括：用于承载待加工工件的工作台；用于在第一精度范围内确定待加工工件位置的一级定位装置；用于在高于所述第一精度范围的第二精度范围内确定待加工工件位置的二级定位装置；根据反馈的待加工工件位置，加工所述待加工工件的加工工具，从而，一级定位装置对加工工件进行粗略定位，二级定位装置在一级定位装置基础上进行精确定位，可以提高自动加工系统的工作效率。
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