发明公开
- 专利标题: 数控机床的在机测量和补偿加工方法及系统
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申请号: CN202311189785.7申请日: 2023-09-15
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公开(公告)号: CN117420789A公开(公告)日: 2024-01-19
- 发明人: 赵宇明 , 董伟吉
- 申请人: 赫克测控技术(苏州)有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市相城区元和街道聚茂街185号活力商务广场D幢7层708-A室
- 专利权人: 赫克测控技术(苏州)有限公司
- 当前专利权人: 赫克测控技术(苏州)有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市相城区元和街道聚茂街185号活力商务广场D幢7层708-A室
- 代理机构: 北京中索知识产权代理有限公司
- 代理商 梁晓宇
- 主分类号: G05B19/404
- IPC分类号: G05B19/404
摘要:
本申请公开一种数控机床的在机测量和补偿加工方法及系统。针对测量速度慢的问题,提供以下技术方案,根据加工时刀具的第一移动路线信息,获得工件的预测三维特征信息;根据工件的预测三维特征信息,规划具有区别特征的多个测量区域;根据测量区域中的三维特征信息,匹配测量路径运算模型;根据工件的预测三维特征信息,利用测量路径运算模型,生成测量时测头的移动路线信息;根据测头的移动路线信息,获得来自测头的工件实际三维特征信息;根据实际三维特征信息和理论三维特征信息,确定补偿加工时刀具的第二移动路线信息,以控制刀具补偿加工工件。通过具有特征的测量点和匹配测量路径运算模型,减少测量点数,提高测量效率。
IPC分类: