-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101969097B
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN200910161284.1
申请日：2009-07-28
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: H01L41/083 , H01L41/047 , H01L27/20 , H01L41/277 , H01L21/77
Abstract: 一种叠层式压电元件，包括多层压电材料层、多层导电层、一第一导通孔和一第二导通孔、以及多个绝缘部。压电材料层间隔设置于导电层之间。第一、二导通孔分别贯穿所述压电材料层和所述导电层，其中第一、第二导通孔内填充有一导电材料。绝缘部则一一对应地形成于导电层处，且相邻的两绝缘部分别位于第一、第二导通孔的外缘，使所在的导电层和导通孔内的导电材料电性隔绝。
-
公开(公告)号：CN101969097A
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：CN200910161284.1
申请日：2009-07-28
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: H01L41/083 , H01L41/047 , H01L27/20 , H01L41/22 , H01L21/77
Abstract: 一种叠层式压电元件，包括多层压电材料层、多层导电层、一第一导通孔和一第二导通孔、以及多个绝缘部。压电材料层间隔设置于导电层之间。第一、二导通孔分别贯穿所述压电材料层和所述导电层，其中第一、第二导通孔内填充有一导电材料。绝缘部则一一对应地形成于导电层处，且相邻的两绝缘部分别位于第一、第二导通孔的外缘，使所在的导电层和导通孔内的导电材料电性隔绝。
-
公开(公告)号：CN102222653A
公开(公告)日：2011-10-19
申请号：CN201010164422.4
申请日：2010-04-15
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: H01L23/485 , H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/11 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了一种微凸块结构，具有自动对准功效的凹形。该微凸块结构至少包括：至少一焊垫，位于一半导体基底上；一保护层，位于该焊垫上并覆盖部分该焊垫；一环形金属层，位于该保护层的一开口中，至少覆盖该开口的侧壁与该开口边缘的部分该保护层；以及一中央下凹的盘状金属结构，位于该环形金属层上、位于该环形金属层中空处并覆盖部分该环形金属层，其中该盘状金属结构至少包括一种层位于该环形金属层上、一金属底层位于该种层上与一焊料层位于该金属底层上。该微凸块结构利用其中央凹陷结构，来协助与对应微凸块达成精准的高对位度。
-
公开(公告)号：CN101789415A
公开(公告)日：2010-07-28
申请号：CN200910002979.5
申请日：2009-01-23
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: H01L23/488 , H01L23/14
CPC classification number: H01L2224/13
Abstract: 本发明公开了一种封装载板与接合结构。封装载板，其包括基材、至少一球底金属层以及至少一导电凸块。基材具有导电结构以及与导电结构连接的至少一接垫，其中接垫与导电结构接触的区域为讯号来源区。球底金属层配置于接垫上。球底金属层包括第一导电图案以及第二导电图案。第二导电图案的侧壁与第一导电图案的侧壁直接接触，且第二导电图案设置于靠近讯号来源区，其中第二导电图案的导电率小于第一导电图案的导电率。导电凸块配置于球底金属层上。
-
公开(公告)号：CN101789415B
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN200910002979.5
申请日：2009-01-23
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: H01L23/488 , H01L23/14
CPC classification number: H01L2224/13
Abstract: 本发明公开了一种封装载板与接合结构。封装载板，其包括基材、至少一球底金属层以及至少一导电凸块。基材具有导电结构以及与导电结构连接的至少一接垫，其中接垫与导电结构接触的区域为讯号来源区。球底金属层配置于接垫上。球底金属层包括第一导电图案以及第二导电图案。第二导电图案的侧壁与第一导电图案的侧壁直接接触，且第二导电图案相较于该第一导电图案较靠近讯号来源区，其中第二导电图案的导电率小于第一导电图案的导电率。导电凸块配置于球底金属层上。
-
-
-
-
Search Results
5
records
(took 0.022 seconds)
