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发明公开
具有电路载体和半导体部件的电路组件审中-实审

公开(公告)号：CN119404308A

公开(公告)日：2025-02-07

申请号：CN202380048515.6

申请日：2023-05-10

Applicant: 西门子股份公司

Inventor： 亚历山大·亨斯勒 , 约尔格·斯特罗吉斯 , 马蒂亚斯·海曼 , 贝恩德·穆勒 , 菲利普·奥施曼 , 斯特凡·普费弗莱因

IPC: H01L23/40 , H01L23/433 , H01L23/492 , H01L23/373 , H01L23/495

Abstract: 本发明涉及一种电路组件(1)，电路组件具有电路载体(3)、半导体部件(5)、引线框架(7)、电绝缘的绝缘元件(9)、散热体(11)和压紧单元(13)。半导体部件(5)布置在电路载体(3)和引线框架(7)之间。散热体(11)布置在引线框架(7)的背离半导体部件(5)的那侧上。绝缘元件(9)布置在引线框架(7)和散热体(11)之间。压紧单元(13)设计为，电路载体(3)、半导体部件(5)、引线框架(7)、绝缘元件(9)和散热体(11)彼此挤压。

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