公开(公告)号：CN119816942A

公开(公告)日：2025-04-11

申请号：CN202380066067.2

申请日：2023-08-03

Applicant: 西门子股份公司

Inventor： 斯特凡·普费弗莱因 ,  亚历山大·亨斯勒 ,  约尔格·斯特罗吉斯

IPC: H01L23/34 ,  H01L23/373 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/46 ,  G01R15/00

Abstract: 本发明涉及一种组件（2），该组件具有至少一个无源部件（4）、第一基板（6）、与第一基板（6）导电地连接的第二基板（20）和散热器（28）。为了能够改善散热，建议第一基板（5）具有第一导体轨道（8）和第二导体轨道（10），其中，第一导体轨道（8）借助无源部件（4）导电地连接到第二导体轨道（10），其中，第二基板（20）包括第二介电材料层（22），并且其中，无源部件（4）借助第二基板（20）的第二介电材料层（22）以电绝缘和导热的方式连接到散热器（28），该散热器布置在第二基板（20）的背向第一基板（6）的一侧上。

公开(公告)号：CN119547209A

公开(公告)日：2025-02-28

申请号：CN202380048514.1

申请日：2023-05-10

Applicant: 西门子股份公司

Inventor： 托马斯·比格尔 ,  斯特凡·普费弗莱因 ,  亚历山大·亨斯勒 ,  贝恩德·穆勒 ,  菲利普·奥施曼 ,  约尔格·斯特罗吉斯

IPC: H01L23/498

Abstract: 本发明涉及一种电路组件(1)，该电路组件具有两个电路载体(3、5)和在电路载体(3、5)之间布置的半导体部件(7)，该半导体部件具有两个负荷终端(12、13)。第一负荷终端(12)具有面向第一电路载体(3)的第一负荷终端表面(15)，围绕第一负荷终端表面布置有电绝缘的边缘结构(17)。第二负荷终端(13)具有面向第二电路载体(5)的第二负荷终端表面(16)，第二负荷终端表面比第一负荷终端表面(15)更大。第一电路载体(3)具有至少一个第一接触通孔(34)，该接触通孔将第一负荷终端表面(15)与至少一个第一导体路径(37、38)电连接，该第一导体路径在第一电路载体(3)内部或在第一电路载体(3)的远离半导体部件(7)的上侧延伸。第二电路载体(5)具有面向半导体部件(7)的上侧，该上侧由第一导电层(8)形成，该第一导电层与第二负荷终端表面(16)电连接。

公开(公告)号：CN119404308A

公开(公告)日：2025-02-07

申请号：CN202380048515.6

申请日：2023-05-10

Applicant: 西门子股份公司

Inventor： 亚历山大·亨斯勒 ,  约尔格·斯特罗吉斯 ,  马蒂亚斯·海曼 ,  贝恩德·穆勒 ,  菲利普·奥施曼 ,  斯特凡·普费弗莱因

IPC: H01L23/40 ,  H01L23/433 ,  H01L23/492 ,  H01L23/373 ,  H01L23/495

Abstract: 本发明涉及一种电路组件(1)，电路组件具有电路载体(3)、半导体部件(5)、引线框架(7)、电绝缘的绝缘元件(9)、散热体(11)和压紧单元(13)。半导体部件(5)布置在电路载体(3)和引线框架(7)之间。散热体(11)布置在引线框架(7)的背离半导体部件(5)的那侧上。绝缘元件(9)布置在引线框架(7)和散热体(11)之间。压紧单元(13)设计为，电路载体(3)、半导体部件(5)、引线框架(7)、绝缘元件(9)和散热体(11)彼此挤压。