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公开(公告)号:CN109661724A
公开(公告)日:2019-04-19
申请号:CN201780054327.9
申请日:2017-07-07
Applicant: 西门子股份公司
IPC: H01L23/495 , H01L23/498
Abstract: 本发明涉及一种功率模块,具有要在上侧和下侧接触的半导体构件(1)。本发明的特征在于,半导体构件(1)在上侧通过引线框架基体(7)借助于压紧力电接触。
公开(公告)号:CN109661724A
公开(公告)日:2019-04-19
申请号:CN201780054327.9
申请日:2017-07-07
Applicant: 西门子股份公司
IPC: H01L23/495 , H01L23/498
Abstract: 本发明涉及一种功率模块,具有要在上侧和下侧接触的半导体构件(1)。本发明的特征在于,半导体构件(1)在上侧通过引线框架基体(7)借助于压紧力电接触。