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公开(公告)号：CN104603312B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201380045115.6
申请日：2013-08-29
Applicant: 西铁城控股株式会社 , 西铁城时计株式会社 , 日立金属株式会社 , 株式会社日立金属新材料
CPC classification number: G04B17/06 , C21D9/02 , C22C38/00 , C22C38/002 , C22C38/02 , C22C38/04 , C22C38/06 , C22C38/50 , F16F1/10
Abstract: [课题]提供相比以往能够减小杨氏模量的偏差的机械式钟表用游丝材料。[解决手段]本发明的机械式钟表用游丝材料是由以下合金形成的，相对于总量，该合金包含37.5～39.5质量％的Ni、9.2～9.9质量％的Cr、0.35～0.55质量％的Ti、和0.6～0.9质量％的Be，余量包含Fe和不可避免的杂质；作为前述不可避免的杂质，包含C(碳)、超过0质量％且0.5质量％以下的Mn、和超过0质量％且不足0.03质量％的Al，将前述C(碳)抑制在0.03质量％以下。
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公开(公告)号：CN104603312A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201380045115.6
申请日：2013-08-29
CPC classification number: G04B17/06 , C21D9/02 , C22C38/00 , C22C38/002 , C22C38/02 , C22C38/04 , C22C38/06 , C22C38/50 , F16F1/10
Abstract: [课题]提供相比以往能够减小杨氏模量的偏差的机械式钟表用游丝材料。[解决手段]本发明的机械式钟表用游丝材料是由以下合金形成的，相对于总量，该合金包含37.5～39.5质量％的Ni、9.2～9.9质量％的Cr、0.35～0.55质量％的Ti、和0.6～0.9质量％的Be，余量包含Fe和不可避免的杂质；作为前述不可避免的杂质，包含C(碳)、超过0质量％且0.5质量％以下的Mn、和超过0质量％且不足0.03质量％的Al，将前述C(碳)抑制在0.03质量％以下。
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公开(公告)号：CN103931006B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201280055359.8
申请日：2012-11-09
Applicant: 日立金属株式会社
IPC: H01L33/62
CPC classification number: H01L33/62 , H01L23/49579 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L33/60 , H01L33/64 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48237 , H01L2224/73265 , H01L2224/85205 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发光元件用衬底(1)包括：配置在用于配置发光元件(2)的一表面(1a)、由Cu、Ag、Al、Cu合金、Ag合金和Al合金之任一者构成的第一层另一表面(1b)、由Cu、Ag、Al、Cu合金、Ag合金和Al合金之任一者构成的第三层(13)，其中，一表面形成为峰度(Rku)为10.5以下，且算术平均粗糙度(Ra)为0.15μm以下。(11)；由Fe或Fe合金构成的第二层(12)；配置在
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公开(公告)号：CN107206747B
公开(公告)日：2018-11-30
申请号：CN201680005863.5
申请日：2016-12-15
Applicant: 日立金属株式会社
CPC classification number: B23K20/04 , B23K20/00 , B23K35/302 , B23K2103/10 , B23K2103/15 , B32B15/01 , B32B15/017 , C22C23/00 , C22F1/00 , C22F1/04 , C22F1/06 , H05K5/02 , H05K5/04
Abstract: 该包层材料(10)具备由Mg－Li基合金构成的第1层(11)、由Al基合金构成的第2层(12)、和在沿厚度方向切断的截面中配置在第1层与所述第2层的接合界面(Ia)的由Cu基合金构成的第1接合部(13)。包层材料的比重为2.10以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110997211B
公开(公告)日：2023-01-10
申请号：CN201880048287.1
申请日：2018-05-28
Applicant: 日立金属株式会社
Inventor： 山本晋司
Abstract: 本发明的包层材料(30)具有由不锈钢构成的第一层(31)、由Cu或Cu合金构成且轧制接合于第一层的第二层(32)和由不锈钢构成且轧制接合于第二层的与第一层相反一侧的第三层(33)。包层材料的整体厚度为1mm以下，观察沿着叠层方向的截面时，第一层的在叠层方向上的最小厚度和第三层的在叠层方向上的最小厚度分别为第一层的叠层方向上的平均厚度和第三层的叠层方向上的平均厚度的70％以上且小于100％。
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公开(公告)号：CN110997211A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201880048287.1
申请日：2018-05-28
Applicant: 日立金属株式会社
Inventor： 山本晋司
Abstract: 本发明的包层材料(30)具有由不锈钢构成的第一层(31)、由Cu或Cu合金构成且轧制接合于第一层的第二层(32)和由不锈钢构成且轧制接合于第二层的与第一层相反一侧的第三层(33)。包层材料的整体厚度为1mm以下，观察沿着叠层方向的截面时，第一层的在叠层方向上的最小厚度和第三层的在叠层方向上的最小厚度分别为第一层的叠层方向上的平均厚度和第三层的叠层方向上的平均厚度的70％以上且小于100％。
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公开(公告)号：CN103563109A
公开(公告)日：2014-02-05
申请号：CN201280026054.4
申请日：2012-05-31
IPC: H01L33/60
CPC classification number: H01L33/60 , H01L33/642 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供能够对由于光反射层的光反射量减少而导致发光模块的光量下降的情况进行抑制的发光元件用基板。在该发光元件用基板（1）中，基材层（11）具有能够与光反射层（12）接合的接合区域（13），光反射层与基材层的接合区域的全部或一部分压接接合。
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