一种微波多腔体隔墙焊接工艺方法

    公开(公告)号:CN103273154B

    公开(公告)日:2015-08-19

    申请号:CN201310147821.3

    申请日:2013-04-25

    Abstract: 本发明涉及一种微波多腔体隔墙焊接工艺方法,通过采用真空共晶焊接的方式将多腔体隔墙和LTCC多层基板、组件底座焊接成一体,形成一种集成结构,即将底板作为支撑以及接地部分,微波产品射频和低频控制电路都集成在一片LTCC基板上,基板上面的一体化多腔隔墙进行信号的隔离,其中隔墙包括平板多腔结构和外围带凸台的多腔结构两种形式,同时制定严格的焊接工艺曲线,该结构改变了原有产品多个功能的单元单独布局,通过螺钉紧固在机械加工的腔体中,单元之间再用金带连接的结构,实现了小型化与高密度化,本发明方法形成的多腔隔墙结构为一体化结构,具有体积小、集成度高、隔离性能好、且可靠性好的特点。

    一种微波多腔体隔墙焊接工艺方法

    公开(公告)号:CN103273154A

    公开(公告)日:2013-09-04

    申请号:CN201310147821.3

    申请日:2013-04-25

    Abstract: 本发明涉及一种微波多腔体隔墙焊接工艺方法,通过采用真空共晶焊接的方式将多腔体隔墙和LTCC多层基板、组件底座焊接成一体,形成一种集成结构,即将底板作为支撑以及接地部分,微波产品射频和低频控制电路都集成在一片LTCC基板上,基板上面的一体化多腔隔墙进行信号的隔离,其中隔墙包括平板多腔结构和外围带凸台的多腔结构两种形式,同时制定严格的焊接工艺曲线,该结构改变了原有产品多个功能的单元单独布局,通过螺钉紧固在机械加工的腔体中,单元之间再用金带连接的结构,实现了小型化与高密度化,本发明方法形成的多腔隔墙结构为一体化结构,具有体积小、集成度高、隔离性能好、且可靠性好的特点。

    采用非标准ET结的大跨度输出多工器

    公开(公告)号:CN202178358U

    公开(公告)日:2012-03-28

    申请号:CN201120271862.X

    申请日:2011-07-28

    Abstract: 本实用新型公开了一种采用非标准ET结的大跨度输出多工器,包括通道滤波器(1)、短路板(2)、多个非标准ET结(3)、垫片(4)。通道滤波器(1)包括带通滤波器(11)、谐波滤波器(12)和矩圆转换(13)。所述非标准ET结(3)由矩形波导构成,在分支波导(31)方向矩形波导的窄边b2小于标准波导尺寸,主波导(32)方向矩形波导窄边b1为标准波导尺寸;或主波导(32)方向矩形波导窄边b1小于标准波导尺寸,分支波导(31)方向矩形波导的窄边b2为标准波导尺寸;或主波导(32)方向的窄边b1与分支波导(31)方向的窄边b2的尺寸均小于标准波导的尺寸。本实用新型在Ka频段具有2.2GHz的工作频带跨度,可满足现阶段通信卫星系统对频率资源利用效率日益提高的要求。

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