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公开(公告)号：CN113595505B
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202110712030.5
申请日：2021-06-25
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
Abstract: 一种抗干扰X波段压控振荡器，利用构建的增加电路，从电路结构上的提高了X波段压控振荡器的抗干扰能力，进行压控振荡器电路改造，通过改造电路抑制了低频信号传导到变容二极管，使低频信号无法被调制到振荡器的工作频率上，不会被正反馈放大器放大；并且由于增加电路的阻抗在振荡频率为低阻，不引入额外的电路损耗，保证振荡器的功能性能不受影响；并且保证了振荡器的敏感参数相位噪声不受影响，从而从根本上提高了压控振荡器的抗干扰能力，提高整个频率源系统以及通信系统的稳定性。
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公开(公告)号：CN114227949B
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202111442913.5
申请日：2021-11-30
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种磁性基材的物理切割方法，对不同厚度的微波铁氧体基板进行切割，工艺切割参数的最优范围为：切割机主轴转速为25000～35000转/min；切割速度为1.0～5.0mm/min；切割深度为磁性基材厚度d+0.01mm～d+0.03mm，切割次数为1～2次，或根据基材厚度增加切割次数，本发明采用树脂金刚石材质的圆形刀具，并将切割温度控制在21±1℃范围之内。本发明减小了崩边尺寸，裂片少、合格率高，出片速度快，可以实现微波铁氧体器件的批量化、大规模生产。
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公开(公告)号：CN103792127B
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201410035188.3
申请日：2014-01-24
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
Abstract: 一种LTCC剖面制样的制备方法，由样品固定阶段、试样磨抛阶段和试样腐蚀阶段配合完成产品剖面制样。样品固定阶段将待制样产品放入模具并浇注准备好的固化剂进行固化；试样磨抛阶段将已固化的试样进行切割并对剖面研磨抛光得到初步剖面制样；试样腐蚀阶段是用配置好的腐蚀溶液涂抹抛光后的剖面表面进行腐蚀，然后清洗擦拭腐蚀后的剖面得到最终制样。本发明既解决了离子束切割法成本高周期长的问题又解决了磨抛法破坏剖面延展金属原貌的问题，降低了对剖面制样精度要求很高时的试验成本，同时复杂度并没有增加多少，提高了产品剖面清晰度并可暴露生产工艺缺陷，还原了产品工艺质量。本发明操作简捷，成本低，有很好的工程应用推广价值。
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公开(公告)号：CN103986044B
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201410219958.X
申请日：2014-05-22
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
Abstract: 本发明提供一种射频同轴连接器内导体的表面处理方法，包括内导体的整体化学除油处理；内导体整体蚀刻、表面抛光处理；内导体的表面活化处理；内导体的整体表面滚镀镍、滚镀硬金；将内导体的镀硬金的界面部位安装在模具上，并使得内导体需进行镀软金的微带端部位裸露在电镀工装模具外面；内导体的微带端部位化学除油处理；内导体的微带端部位表面活化处理；内导体微带端部位的挂镀镍、镀软金处理；镀后水洗、烘干处理，然后将内导体从电镀工装模具上取下。利用本发明的方法，使得处理后的内导体具有接触可靠和良好的耐磨性，同时具有优良的可键合性能的特点，使得内导体与其它器件的连接更为可靠。
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公开(公告)号：CN112067436B
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN202010760630.4
申请日：2020-07-31
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种梁式器件引线强度的试验方法，属于梁式引线横向抗拉强度测试领域；步骤一、制作矩形板状的基板；步骤二、在基板上表面制作矩形板状的微带线；步骤三、准备待测梁式器件；步骤四、将基板水平放置，将待测梁式器件水平放置在基板上表面；并将待测梁式器件其中一侧的镀金梁式引线键合到基板的微带线上；步骤五、将金丝的两端键合在另一侧的镀金梁式引线上，形成金丝环；步骤六、将基板竖直固定在拉力测试设备的承片台上；步骤七、将拉钩穿过U型结构的金丝环中，竖直向上钩拉金丝环；步骤八、记录拉力数据，完成待测梁式器件引线横向抗拉强度的测量试验；本发明实现了对梁式引线横向抗拉强度的简单、直接、有效测量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112067436A
公开(公告)日：2020-12-11
申请号：CN202010760630.4
申请日：2020-07-31
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种梁式器件引线强度的试验方法，属于梁式引线横向抗拉强度测试领域；步骤一、制作矩形板状的基板；步骤二、在基板上表面制作矩形板状的微带线；步骤三、准备待测梁式器件；步骤四、将基板水平放置，将待测梁式器件水平放置在基板上表面；并将待测梁式器件其中一侧的镀金梁式引线键合到基板的微带线上；步骤五、将金丝的两端键合在另一侧的镀金梁式引线上，形成金丝环；步骤六、将基板竖直固定在拉力测试设备的承片台上；步骤七、将拉钩穿过U型结构的金丝环中，竖直向上钩拉金丝环；步骤八、记录拉力数据，完成待测梁式器件引线横向抗拉强度的测量试验；本发明实现了对梁式引线横向抗拉强度的简单、直接、有效测量。
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公开(公告)号：CN103792127A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201410035188.3
申请日：2014-01-24
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
Abstract: 一种LTCC剖面制样的制备方法，由样品固定阶段、试样磨抛阶段和试样腐蚀阶段配合完成产品剖面制样。样品固定阶段将待制样产品放入模具并浇注准备好的固化剂进行固化；试样磨抛阶段将已固化的试样进行切割并对剖面研磨抛光得到初步剖面制样；试样腐蚀阶段是用配置好的腐蚀溶液涂抹抛光后的剖面表面进行腐蚀，然后清洗擦拭腐蚀后的剖面得到最终制样。本发明既解决了离子束切割法成本高周期长的问题又解决了磨抛法破坏剖面延展金属原貌的问题，降低了对剖面制样精度要求很高时的试验成本，同时复杂度并没有增加多少，提高了产品剖面清晰度并可暴露生产工艺缺陷，还原了产品工艺质量。本发明操作简捷，成本低，有很好的工程应用推广价值。
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公开(公告)号：CN114227949A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111442913.5
申请日：2021-11-30
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种磁性基材的物理切割方法，对不同厚度的微波铁氧体基板进行切割，工艺切割参数的最优范围为：切割机主轴转速为25000～35000转/min；切割速度为1.0～5.0mm/min；切割深度为磁性基材厚度d+0.01mm～d+0.03mm，切割次数为1～2次，或根据基材厚度增加切割次数，本发明采用树脂金刚石材质的圆形刀具，并将切割温度控制在21±1℃范围之内。本发明减小了崩边尺寸，裂片少、合格率高，出片速度快，可以实现微波铁氧体器件的批量化、大规模生产。
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公开(公告)号：CN113595505A
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202110712030.5
申请日：2021-06-25
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
Abstract: 一种抗干扰X波段压控振荡器，利用构建的增加电路，从电路结构上的提高了X波段压控振荡器的抗干扰能力，进行压控振荡器电路改造，通过改造电路抑制了低频信号传导到变容二极管，使低频信号无法被调制到振荡器的工作频率上，不会被正反馈放大器放大；并且由于增加电路的阻抗在振荡频率为低阻，不引入额外的电路损耗，保证振荡器的功能性能不受影响；并且保证了振荡器的敏感参数相位噪声不受影响，从而从根本上提高了压控振荡器的抗干扰能力，提高整个频率源系统以及通信系统的稳定性。
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公开(公告)号：CN103986044A
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201410219958.X
申请日：2014-05-22
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
Abstract: 本发明提供一种射频同轴连接器内导体的表面处理方法，包括内导体的整体化学除油处理；内导体整体蚀刻、表面抛光处理；内导体的表面活化处理；内导体的整体表面滚镀镍、滚镀硬金；将内导体的镀硬金的界面部位安装在模具上，并使得内导体需进行镀软金的微带端部位裸露在电镀工装模具外面；内导体的微带端部位化学除油处理；内导体的微带端部位表面活化处理；内导体微带端部位的挂镀镍、镀软金处理；镀后水洗、烘干处理，然后将内导体从电镀工装模具上取下。利用本发明的方法，使得处理后的内导体具有接触可靠和良好的耐磨性，同时具有优良的可键合性能的特点，使得内导体与其它器件的连接更为可靠。
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