公开(公告)号：CN114227949A

公开(公告)日：2022-03-25

申请号：CN202111442913.5

申请日：2021-11-30

Applicant: 西安空间无线电技术研究所

Inventor： 王蓉 ,  董作典 ,  华熙 ,  李婧 ,  宋燕 ,  唐旭 ,  陈娜

IPC: B28D1/24 ,  B28D7/02 ,  H01F41/02

Abstract: 本发明公开了一种磁性基材的物理切割方法，对不同厚度的微波铁氧体基板进行切割，工艺切割参数的最优范围为：切割机主轴转速为25000～35000转/min；切割速度为1.0～5.0mm/min；切割深度为磁性基材厚度d+0.01mm～d+0.03mm，切割次数为1～2次，或根据基材厚度增加切割次数，本发明采用树脂金刚石材质的圆形刀具，并将切割温度控制在21±1℃范围之内。本发明减小了崩边尺寸，裂片少、合格率高，出片速度快，可以实现微波铁氧体器件的批量化、大规模生产。

公开(公告)号：CN114227949B

公开(公告)日：2024-03-15

申请号：CN202111442913.5

申请日：2021-11-30

Applicant: 西安空间无线电技术研究所

Inventor： 王蓉 ,  董作典 ,  华熙 ,  李婧 ,  宋燕 ,  唐旭 ,  陈娜

IPC: B28D1/24 ,  B28D7/02 ,  H01F41/02

Abstract: 本发明公开了一种磁性基材的物理切割方法，对不同厚度的微波铁氧体基板进行切割，工艺切割参数的最优范围为：切割机主轴转速为25000～35000转/min；切割速度为1.0～5.0mm/min；切割深度为磁性基材厚度d+0.01mm～d+0.03mm，切割次数为1～2次，或根据基材厚度增加切割次数，本发明采用树脂金刚石材质的圆形刀具，并将切割温度控制在21±1℃范围之内。本发明减小了崩边尺寸，裂片少、合格率高，出片速度快，可以实现微波铁氧体器件的批量化、大规模生产。