一种采用柔性互连的半导体制冷器的制备方法

    公开(公告)号:CN116583163A

    公开(公告)日:2023-08-11

    申请号:CN202310527890.0

    申请日:2023-05-11

    Abstract: 本发明公开了一种采用柔性互连的半导体制冷器的制备方法,包括:提供第一基板和第二基板;对第一基板和第二基板进行刻蚀,形成第一导电结构和第二导电结构;提供第一N型半导体颗粒和第一P型半导体颗粒,将其装填在石墨工装中,将第一N型半导体颗粒和第一P型半导体颗粒与第一导电结构进行焊接;提供第二N型半导体颗粒和第二P型半导体颗粒,将其装填在石墨工装中,将第二N型半导体颗粒和第二P型半导体颗粒与第二导电结构进行焊接;在第一N型半导体颗粒与第二N型半导体颗粒之间、及在第一P型半导体颗粒与第二P型半导体颗粒之间焊接铜线。本发明能够保证半导体制冷器的制备品质。

    高压轻负载应用的高效率超低静态功耗BOOST转换器

    公开(公告)号:CN119727379A

    公开(公告)日:2025-03-28

    申请号:CN202411801355.0

    申请日:2024-12-09

    Abstract: 本发明涉及一种高压轻负载应用的高效率超低静态功耗BOOST转换器,包括:功率级电路、基于异步整流的BURST环路控制器和逻辑和驱动电路;功率级电路,用于对输入电压进行能量转换,得到输出电压;基于异步整流的BURST环路控制器,用于调节所述输出电压,控制所述BOOST转换器的工作状态;逻辑和驱动电路,用于生成控制信号,并利用控制信号驱动功率级电路和基于异步整流的BURST环路控制器。本发明的基于异步整流的BURST控制方案、高性能低功耗策略,根据控制信号控制高功耗电路的开关状态,提高了BOOST转换器轻载转换效率,降低了系统复杂度且具有低静态功耗的良好特性。

    一种基于LTCC的载片电阻阵列结构
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116741768A

    公开(公告)日:2023-09-12

    申请号:CN202310532411.4

    申请日:2023-05-10

    Abstract: 本发明公开了一种基于LTCC的载片电阻阵列结构,包括LTCC载片、焊盘、电阻以及电阻的电连接端;其中,若干电阻设置在LTCC载片的正反面,分别形成电阻阵列;焊盘设置在LTCC载片上且与电阻两端连接;焊盘通过LTCC载片的内部布线将电阻的电连接端引出至LTCC载片的边缘。该结构实现了高密度的电阻集成,电阻集成密度相比较常规的表贴方式提高238%;且具有良好的可靠性和优良的电阻性能,能够满足厚膜电阻行业以及模块电性能的需求。

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