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发明公开
基于转接板的高可靠性Chiplet封装结构审中-实审

公开(公告)号：CN117316917A

公开(公告)日：2023-12-29

申请号：CN202311254849.7

申请日：2023-09-26

申请人： 西安电子科技大学

发明人： 尹湘坤 , 李想 , 王凤娟 , 朱樟明

IPC分类号： H01L23/498 , H01L23/13 , H01L25/16

摘要： 本发明公开了一种基于转接板的高可靠性Chiplet封装结构，包括：封装基板；转接板，位于封装基板的一侧，封装基板与转接板之间设置有第一焊球，第一焊球阵列排布于封装基板与转接板之间；多个裸芯片，位于转接板背离封装基板的一侧，转接板与裸芯片之间设置有第二焊球，第二焊球阵列排布于转接板与裸芯片之间；转接板上设置多个导电孔，第一焊球与第二焊球通过导电孔电连接，第二焊球焊接于裸芯片上；粘合胶，至少部分位于转接板的边缘区域，用于固定封装基板与转接板，对转接板进行结构支撑，释放转接板应力，极大幅度降低转接板翘曲；沿垂直于封装基板的方向，粘合胶的正投影与第一焊球的正投影无交叠。本发明能够解决Chiplet结构中薄弱位置转接板和焊接结构可靠性差的问题。