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公开(公告)号:CN104715111A
公开(公告)日:2015-06-17
申请号:CN201510114942.7
申请日:2015-03-16
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明公开了一种基于机电耦合的大型赋形双反射面天线的副面补偿方法,包括:(1)建立天线有限元模型;(2)得到天线赋形主反射面的分段拟合面;(3)根据加载的温度载荷,计算天线主反射面变形后的节点坐标;(4)计算天线变形后的电性能;(5)得到变形后天线主反射面的最佳吻合面;(6)在最佳吻合面对应的焦轴上取焦点,通过计算天线电性能,将最佳时对应的焦点位置作为最佳馈源位置;(7)计算用于补偿天线电性能的副反射面位置调整量,计算天线补偿后的电性能;(8)判断副面位置调整前后的电性能提高量是否满足要求,调整至满足要求。本发明简化了反射面天线定量分析和建模过程,提高了计算过程,减少了天线自身重量和制造成本。
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公开(公告)号:CN104462651B
公开(公告)日:2017-05-10
申请号:CN201410625303.2
申请日:2014-11-07
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明公开了一种基于稀疏排列的微波器件螺栓安装位置的快速确定方法,包括:1)确定微波器件的结构参数、材料属性和电磁工作参数;2)确定螺栓在介质基板上的安装区域;3)确定螺栓的布局参数;4)确定螺栓排布的初始方案,得到初始螺栓排布稀疏矩阵;5)建立微波器件的结构有限元模型,得到介质基板表面采样节点设计坐标;6)计算介质基板表面采样节点变形后的新坐标;7)得到变形介质基板表面空间曲面方程;(8)建立微波器件的电磁分析模型;(9)计算微波器件的传输性能参数;(10)判断当前螺栓稀疏排布形式下的微波器件传输性能是否满足要求。该方法通过改变螺栓的排布形式,使传输性能达到工程设计要求,指导微波器件结构设计。
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公开(公告)号:CN105206941B
公开(公告)日:2017-11-03
申请号:CN201510548132.2
申请日:2015-08-31
Applicant: 西安电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于机电耦合的大型赋形双反射面天线指向调整方法,包括:(1)建立天线结构有限元模型;(2)确定天线赋形主反射面的分段拟合面;(3)计算主反射面热变形后的有限元节点坐标,副反射面转动角及顶点位移量;(4)确定变形后的天线赋形主反射面的最佳吻合面;(5)计算天线主反射面温度分布造成的天线指向偏差;(6)计算天线热变形引起的副反射面指向偏差;(7)计算天线因结构热变形造成的总指向偏差;(8)将局部坐标系下天线的总指向偏差转换为大地坐标系下天线的指向调整量;(9)计算调整后的天线指向与波束指向。本发明通过调整天线伺服系统的方位俯仰角来改善天线的电性能,其分析与计算过程更加简洁和高效。
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公开(公告)号:CN105206941A
公开(公告)日:2015-12-30
申请号:CN201510548132.2
申请日:2015-08-31
Applicant: 西安电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于机电耦合的大型赋形双反射面天线指向调整方法,包括:(1)建立天线结构有限元模型;(2)确定天线赋形主反射面的分段拟合面;(3)计算主反射面热变形后的有限元节点坐标,副反射面转动角及顶点位移量;(4)确定变形后的天线赋形主反射面的最佳吻合面;(5)计算天线主反射面温度分布造成的天线指向偏差;(6)计算天线热变形引起的副反射面指向偏差;(7)计算天线因结构热变形造成的总指向偏差;(8)将局部坐标系下天线的总指向偏差转换为大地坐标系下天线的指向调整量;(9)计算调整后的天线指向与波束指向。本发明通过调整天线伺服系统的方位俯仰角来改善天线的电性能,其分析与计算过程更加简洁和高效。
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公开(公告)号:CN104462651A
公开(公告)日:2015-03-25
申请号:CN201410625303.2
申请日:2014-11-07
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明公开了一种基于稀疏排列的微波器件螺栓安装位置的快速确定方法,包括:1)确定微波器件的结构参数、材料属性和电磁工作参数;2)确定螺栓在介质基板上的安装区域;3)确定螺栓的布局参数;4)确定螺栓排布的初始方案,得到初始螺栓排布稀疏矩阵;5)建立微波器件的结构有限元模型,得到介质基板表面采样节点设计坐标;6)计算介质基板表面采样节点变形后的新坐标;7)得到变形介质基板表面空间曲面方程;(8)建立微波器件的电磁分析模型;(9)计算微波器件的传输性能参数;(10)判断当前螺栓稀疏排布形式下的微波器件传输性能是否满足要求。该方法通过改变螺栓的排布形式,使传输性能达到工程设计要求,指导微波器件结构设计。
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