一种瓦片式多通道收发子阵设计方法

    公开(公告)号:CN115688210A

    公开(公告)日:2023-02-03

    申请号:CN202211380996.4

    申请日:2022-11-05

    Abstract: 本发明涉及一种瓦片式多通道收发子阵设计方法,采用瓦片式设计思想,将天线和收发组件进行一体化设计,将微带贴片天线和收发组件集成在一起构成收发子阵,提高了系统集成度,减小了阵面高度;采用基于毛纽扣的射频垂直互联结构,实现微波信号在瓦片式堆叠的电路层间的垂直传输;采用SIP模组作为微波电路单元,有效提高了微波芯片集成度,降低了装配难度,提高了通道一致性和可靠性;采用印制板内部嵌铜以及印制板和散热底板大面积铅锡焊接的方法,解决了瓦片式组件高密度SIP模组散热问题。

    一种辐射贴片修形的低RCS天线
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115642398A

    公开(公告)日:2023-01-24

    申请号:CN202211381874.7

    申请日:2022-11-06

    Abstract: 本发明涉及一种辐射贴片修形的低RCS天线,涉及天线技术领域,用于降低需要进行隐身设计通信设备中的雷达的RCS从而提高该目标的隐身能力。本方法所引入的修形空槽维持了原型参考天线的表面电流分布,同时减少了天线的金属面积,从而可以有效地实现天线RCS缩减并且维持天线的辐射特性,有助于提升电子通讯设备的隐身性能。本发明解决了基于修形技术实现天线RCS减缩设计中,修形空槽改变原型参考天线辐射特性的问题,为修形技术在天线RCS减缩设计的应用提供了新思路。

    一种高集成的双频复合三维互联收发组件

    公开(公告)号:CN119582867A

    公开(公告)日:2025-03-07

    申请号:CN202411699087.6

    申请日:2024-11-26

    Abstract: 本申请提出的一种高集成的双频复合三维互联收发组件,第一腔体内的一级电源控制电路板与第三腔体内W/Ka收发变频电路通过射频连接器通信连接;第二腔体内的W/Ka接收变频电路具有多个对外射频接口和W/Ka信号波导口,多个对外射频接口穿过第一腔体和第一腔体盖板与外部互联,W/Ka信号波导口与外部的第一天线波导口连接;第三腔体内搭载W/Ka收发变频电路,W/Ka收发变频电路具有W/Ka信号波导口,W/Ka信号波导口穿过第四腔体、第四腔体盖板与外部的第二天线波导口连接,本发明将W/Ka频段及其变频电路结构集成到主体内,在更小的空间内实现了不同频段射频电路的三维互联集成。

    一种Ka波段相控阵天线子阵的测试装置及其使用方法

    公开(公告)号:CN118641844A

    公开(公告)日:2024-09-13

    申请号:CN202410542535.5

    申请日:2024-04-30

    Abstract: 本公开实施例是关于一种Ka波段相控阵天线子阵的测试装置及其使用方法。该装置包括:底板,底板上设有测试架和待测天线子阵固定机构,测试架上设有测试天线;盒体,底板设置在盒体的底部,且盒体能够将测试架和待测天线子阵固定机构罩住。本公开实施例通过与Ka波段波长对应尺寸的测试架设计,使得针对相控阵天线子阵的测试可以快速进行,避免测试过程中人为因素导致的测量偏差。该测试装置及其测试方法简单,易操作,低成本,能够有效得出Ka波段相控阵天线子阵的辐射特性。

    基于层压PCB技术的集成内埋式小型化相控阵监测校准网络

    公开(公告)号:CN110174655B

    公开(公告)日:2023-03-10

    申请号:CN201910487775.9

    申请日:2019-06-05

    Abstract: 本发明涉及一种一种基于层压PCB技术的集成内埋式小型化相控阵校准网络,包括小型化带状线功分器,金属化隔离过孔阵列,校准信号耦合结构,带状线信号传输结构,微带传输线,终端匹配衰减器以及馈电用SMP连接器。该校准网络采用层压PCB技术构造,通过带状线功分器—金属化隔离过孔阵列—校准信号传输线—终端匹配结构等共同构成全阵面校准信号收发分配网络,完成对多层微带形式的相控阵天线阵面收发信号的实时监测。该监测校准网络具有结构紧凑,剖面低,成本低,易加工,全集成等特点,能够满足12GHz~18GHz整个Ku频段的使用要求,非常适合于Ku波段相控阵天线系统的应用。

    基于层压PCB技术的集成内埋式小型化相控阵监测校准网络

    公开(公告)号:CN110174655A

    公开(公告)日:2019-08-27

    申请号:CN201910487775.9

    申请日:2019-06-05

    Abstract: 本发明涉及一种一种基于层压PCB技术的集成内埋式小型化相控阵校准网络,包括小型化带状线功分器,金属化隔离过孔阵列,校准信号耦合结构,带状线信号传输结构,微带传输线,终端匹配衰减器以及馈电用SMP连接器。该校准网络采用层压PCB技术构造,通过带状线功分器—金属化隔离过孔阵列—校准信号传输线—终端匹配结构等共同构成全阵面校准信号收发分配网络,完成对多层微带形式的相控阵天线阵面收发信号的实时监测。该监测校准网络具有结构紧凑,剖面低,成本低,易加工,全集成等特点,能够满足12GHz~18GHz整个Ku频段的使用要求,非常适合于Ku波段相控阵天线系统的应用。

    一种突显温度影响特性的多维非线性行为模型数据测试装置及建立方法

    公开(公告)号:CN119647080A

    公开(公告)日:2025-03-18

    申请号:CN202411673829.8

    申请日:2024-11-21

    Abstract: 本发明涉及一种突显温度影响特性的多维非线性行为模型数据测试装置及建立方法。测试装置包括电脑、矢量网络分析仪、放大器、衰减器、高低温箱、目标组件,利用高低温箱控制目标组件的工作温度,获取了包含温度影响特性的多维非线性数据,弥补了温度影响特性数据缺失的短板。建立方法是通过对测试得到的多维非线性数据进行多维反演来实现。本发明可以实现完整的包含温度影响特性的多维非线性行为模型的数据测试和模型建立,从而实现目标组件包含温度影响特性的多维非线性特性数据的准确预测。

    一种毛纽扣弹性连接器及微波信号垂直传输电路结构

    公开(公告)号:CN113422223A

    公开(公告)日:2021-09-21

    申请号:CN202110691876.5

    申请日:2021-06-22

    Abstract: 本发明涉及一种毛纽扣弹性连接器及微波信号垂直传输电路结构,用于解决微波信号垂直传输的技术问题。垂直传输电路结构由上下两层微波电路板、毛纽扣弹性连接器、金属屏蔽壳体组成。毛纽扣弹性连接器的内导体两端均为毛纽扣弹针,下端设计四个接地柱,上端设计开缝膨胀结构。开缝膨胀结构有4片弹性簧片组成,具有一定的弹性伸缩量。毛纽扣弹性连接器垂直安装在微波电路板上,内导体和微带线弹性接触互联,开缝膨胀端和金属屏蔽壳体的圆孔过盈配合。通过上述电路结构,实现了微波信号低损耗、高可靠垂直传输。与其他垂直互联技术相比,本发明具有小型化、低损耗、宽频带、易集成、高可靠等优点。

Patent Agency Ranking