公开(公告)号：CN116315551A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202310103835.9

申请日：2023-02-13

申请人： 西安电子工程研究所

发明人： 张国强 ,  华根瑞 ,  杨芳红 ,  李磊 ,  马云柱 ,  谢敏 ,  李峰

IPC分类号： H01P5/08

摘要： 本发明涉及一种基于微波多维复合介质板的垂直互联结构，应用于超宽带微波波变频收发系统的领域。上层部分采用Roggse4350B传输Ku波段微波信号，中间层采用FR4传输直流偏置信号，底层采用Roggse5880进行传输，同轴绝缘子贯穿整个多层结构，空气腔的引入，一方面便于同轴绝缘子的装配，另一方面改善了端口驻波，该种垂直互联设计具有加工要求低、装配工艺简、传输损耗小的特点。该种设计已经应用于项目中，完成工程验证，具有很好的可靠性和一致性。

公开(公告)号：CN112382837A

公开(公告)日：2021-02-19

申请号：CN202011225383.4

申请日：2020-11-05

申请人： 西安电子工程研究所

发明人： 张思明 ,  于萌 ,  张国强 ,  张生春 ,  杨芳红

IPC分类号： H01P5/107

摘要： 本发明涉及一种端接电容圆弧探针形式的波导‑微带转换结构，属于射频电路技术领域。通过压接金带工艺实现圆弧形探针结构，金带一端压接在微带线上，然后跨接在波导中，另一端压接在芯片电容上，利用电场耦合的方式实现微带TEM模与波导TE10模的转换。此波导微带转换结构无需进行微带线形变换，且性能良好，结构简单，可以应用在亚毫米波段射频信号传输电路之中。

公开(公告)号：CN110780268A

公开(公告)日：2020-02-11

申请号：CN201911216720.0

申请日：2019-12-02

申请人： 西安电子工程研究所

发明人： 张国强 ,  武华锋 ,  李磊 ,  马云柱 ,  李峰 ,  李锐

IPC分类号： G01S7/40

摘要： 本发明涉及一种毫米波功率检测电路，主要应用于毫米波收发组件中需要检测功率的领域，设计中采用微带形式将主路信号进行耦合，耦合后的信号经过检波电路、比较电路，将功率信号转换为3.3V的TTL信号上报，用于检测收发组件的发射功率。本发明的检波电路具有很好的可靠性和一致性。

公开(公告)号：CN105789806B

公开(公告)日：2018-06-01

申请号：CN201610153471.5

申请日：2016-03-17

申请人： 西安电子工程研究所

发明人： 张生春 ,  廖原 ,  张国强 ,  张山杉 ,  王洁 ,  崔敏 ,  侯涛 ,  马云柱 ,  华根瑞 ,  陈福媛 ,  郑慕昭

IPC分类号： H01P5/107

摘要： 本发明涉及一种介质密封型宽带微带波导转换电路，用于解决毫米波多通道收发组件微带到波导转换问题。电路采用微带‑减高波导‑输出波导依次匹配过渡的传输模式，实现微带到波导的微波传输模式的转换。第一步，微带由探针形式从波导宽边探入减高波导腔内，减高波导尺寸为7.11mm×1mm，实现微带波导转换的小型化。采用匹配微带和匹配空气腔实现微波信号的匹配传输，同时微带介质将波导口覆盖并在外围进行烧结密封，实现对波导口的密封；第二步，减高波导通过4级阶梯过渡为输出波导，波导口由尺寸为7.11mm×1mm逐步过渡为7.11mm×2mm，实现微带传输电路到天线波导接口的转换。与现有微带波导转换技术相比，本发明具有宽频带、低损耗、小型化、密封型等优点。

公开(公告)号：CN105789806A

公开(公告)日：2016-07-20

申请号：CN201610153471.5

申请日：2016-03-17

申请人： 西安电子工程研究所

发明人： 张生春 ,  廖原 ,  张国强 ,  张山杉 ,  王洁 ,  崔敏 ,  侯涛 ,  马云柱 ,  华根瑞 ,  陈福媛 ,  郑慕昭

IPC分类号： H01P5/107

CPC分类号： H01P5/107

摘要： 本发明涉及一种介质密封型宽带微带波导转换电路，用于解决毫米波多通道收发组件微带到波导转换问题。电路采用微带?减高波导?输出波导依次匹配过渡的传输模式，实现微带到波导的微波传输模式的转换。第一步，微带由探针形式从波导宽边探入减高波导腔内，减高波导尺寸为7.11mm×1mm，实现微带波导转换的小型化。采用匹配微带和匹配空气腔实现微波信号的匹配传输，同时微带介质将波导口覆盖并在外围进行烧结密封，实现对波导口的密封；第二步，减高波导通过4级阶梯过渡为输出波导，波导口由尺寸为7.11mm×1mm逐步过渡为7.11mm×2mm，实现微带传输电路到天线波导接口的转换。与现有微带波导转换技术相比，本发明具有宽频带、低损耗、小型化、密封型等优点。

公开(公告)号：CN115084818A

公开(公告)日：2022-09-20

申请号：CN202210726043.2

申请日：2022-06-23

申请人： 西安电子工程研究所

发明人： 张国强 ,  华根瑞 ,  崔敏 ,  马云柱 ,  李磊 ,  李锐

IPC分类号： H01P5/12

摘要： 本发明涉及一种紧凑型毫米波八路波导功率合成网络，应用于毫米波收发组件发射通道功率合成的领域，设计中采用减高波导合成形式，使整个合成网络尺寸大大缩小，并且，在合成器的输出口位置，采用“对折”的方式，使合成网络的尺寸进一步压缩，在波导的拐角处合理设计切口尺寸，改善了端口驻波，减小了传输损耗。该种小型化功率合成网络，相对于传统的波导合成形式，尺寸减小了75％，合成效率达到了92.8％。

公开(公告)号：CN111628262B

公开(公告)日：2021-10-22

申请号：CN202010516435.7

申请日：2020-06-09

申请人： 西安电子工程研究所

发明人： 李磊 ,  雷国忠 ,  马云柱 ,  张国强 ,  张思明 ,  湛婷

IPC分类号： H01P5/16

摘要： 一种Ka波段双半圆环磁耦合功分器。本发明基于Ka波段电路特性，根据波导电磁波原理，结合环形天线理论，设计出了一款对称结构的，双半圆环磁耦合功率分配器。此功率分配器，公共端口为BJ320波导结构，分配端口为微带形式，其余通常的其他E面微带探针分配器出口位置不同，其结构紧凑，尺寸小巧，性能良好，为射频工程师提供了新的设计方式，解决现有技术中结构受限的问题。

公开(公告)号：CN105680120B

公开(公告)日：2018-04-13

申请号：CN201610056179.1

申请日：2016-01-27

申请人： 西安电子工程研究所

发明人： 张生春 ,  杨芳红 ,  张国强 ,  雷国忠 ,  周立学 ,  饶睿楠 ,  云龙 ,  张山杉 ,  彭欢 ,  鄢炜森 ,  段军 ,  祝起凡

IPC分类号： H01P1/00

摘要： 本发明涉及一种IMPATT二极管夹持紧固装置，用于解决基于IMPATT二极管技术的3mm波段微波器件中IMPATT二极管的夹持紧固等问题。装置采用独特的卡环设计，通过调节螺柱对IMPATT管的管壳底部施加应力，从而实现对IMPATT管的位置调节功能。通过将卡环两端设计为锥形结构，并对锥形部分进行开缝处理，在紧固螺栓对锁紧环和卡环施加应力时，使得卡环锥形开缝处部分发生微小形变，从而将IMPATT管紧紧锁住，从而实现对IMPATT管的夹持紧固功能。通过卡环材料的合理选型和控制装配间隙，通过装置导热率，从而实现IMPATT管对外良好导热功能。与现有IMPATT二极管的夹持紧固装置相比，本发明具有可调性好、可靠性高、导热性好以及小型化等优点。

公开(公告)号：CN105680120A

公开(公告)日：2016-06-15

申请号：CN201610056179.1

申请日：2016-01-27

申请人： 西安电子工程研究所

发明人： 张生春 ,  杨芳红 ,  张国强 ,  雷国忠 ,  周立学 ,  饶睿楠 ,  云龙 ,  张山杉 ,  彭欢 ,  鄢炜森 ,  段军 ,  祝起凡

IPC分类号： H01P1/00

CPC分类号： H01P1/005

摘要： 本发明涉及一种IMPATT二极管夹持紧固装置，用于解决基于IMPATT二极管技术的3mm波段微波器件中IMPATT二极管的夹持紧固等问题。装置采用独特的卡环设计，通过调节螺柱对IMPATT管的管壳底部施加应力，从而实现对IMPATT管的位置调节功能。通过将卡环两端设计为锥形结构，并对锥形部分进行开缝处理，在紧固螺栓对锁紧环和卡环施加应力时，使得卡环锥形开缝处部分发生微小形变，从而将IMPATT管紧紧锁住，从而实现对IMPATT管的夹持紧固功能。通过卡环材料的合理选型和控制装配间隙，通过装置导热率，从而实现IMPATT管对外良好导热功能。与现有IMPATT二极管的夹持紧固装置相比，本发明具有可调性好、可靠性高、导热性好以及小型化等优点。

公开(公告)号：CN118920053A

公开(公告)日：2024-11-08

申请号：CN202410973318.1

申请日：2024-07-19

申请人： 西安电子工程研究所

发明人： 张国强 ,  李磊 ,  周海进 ,  马云柱 ,  张思明 ,  张勇

IPC分类号： H01P3/08 ,  H01P5/10 ,  H01P3/12

摘要： 本发明涉及一种基于W波段传输馈电网络、雷达功放单元，属于微波技术领域。包括底部金属基板、金属主腔体、环氧树脂板FR4馈电板；功放芯片烧结在底部金属基板上放置于金属主腔体内，所述环氧树脂板FR4馈电板位于金属主腔体上面，通过毛纽扣弹簧柱从上往下给功放芯片馈电。本发明基于W波段信号传输要求，结合毛纽扣垂直传输的特点，采用馈电上置的方式，解决了W波段功放芯片馈电问题。同时，底部大面积金属基板，有利于功放的散热，提高了可靠性。