公开(公告)号：CN119647080A

公开(公告)日：2025-03-18

申请号：CN202411673829.8

申请日：2024-11-21

Applicant: 西安电子工程研究所

Inventor： 胡林 ,  武华锋 ,  李宁 ,  刘一廷 ,  廖原 ,  张哲 ,  侯涛

IPC: G06F30/20 ,  G06F17/18 ,  G06F17/16

Abstract: 本发明涉及一种突显温度影响特性的多维非线性行为模型数据测试装置及建立方法。测试装置包括电脑、矢量网络分析仪、放大器、衰减器、高低温箱、目标组件，利用高低温箱控制目标组件的工作温度，获取了包含温度影响特性的多维非线性数据，弥补了温度影响特性数据缺失的短板。建立方法是通过对测试得到的多维非线性数据进行多维反演来实现。本发明可以实现完整的包含温度影响特性的多维非线性行为模型的数据测试和模型建立，从而实现目标组件包含温度影响特性的多维非线性特性数据的准确预测。

公开(公告)号：CN119582867A

公开(公告)日：2025-03-07

申请号：CN202411699087.6

申请日：2024-11-26

Applicant: 西安电子工程研究所

Inventor： 张哲 ,  杨斐 ,  李锐 ,  李宁 ,  刘一廷 ,  胡林 ,  王洁

IPC: H04B1/40 ,  H04B1/38

Abstract: 本申请提出的一种高集成的双频复合三维互联收发组件，第一腔体内的一级电源控制电路板与第三腔体内W/Ka收发变频电路通过射频连接器通信连接；第二腔体内的W/Ka接收变频电路具有多个对外射频接口和W/Ka信号波导口，多个对外射频接口穿过第一腔体和第一腔体盖板与外部互联，W/Ka信号波导口与外部的第一天线波导口连接；第三腔体内搭载W/Ka收发变频电路，W/Ka收发变频电路具有W/Ka信号波导口，W/Ka信号波导口穿过第四腔体、第四腔体盖板与外部的第二天线波导口连接，本发明将W/Ka频段及其变频电路结构集成到主体内，在更小的空间内实现了不同频段射频电路的三维互联集成。