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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117933208A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202311717878.2
申请日：2023-12-14
Applicant: 西安电子工程研究所
IPC: G06F40/18 , G06F40/186
Abstract: 本公开实施例是关于一种AutoCAD装配图明细表交互式生成方法。该方法包括：导入按照预设模板填写的明细表数据文件并解析明细表数据文件；对解析完后的明细表数据文件进行装配明细表配置，以生成运行脚本文件；读取待处理明细表数据文件，以交互确定待处理明细表位置信息；根据待处理明细表位置信息和待处理明细表数据文件，生成装配图明细表。本公开实施例能够高效高质量处理大批量明细数据，快速生成装配图明细表，明细表的维护只需要在AutoCAD软件外部进行即可；支持用户进行个性化设置，以匹配不同需求的明细表类型、格式；利用了最常见的文本写入和字符替换等基本语句，不涉及复杂的功能命令，可靠性得以保障。
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公开(公告)号：CN118712700A
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202410745525.1
申请日：2024-06-11
Applicant: 西安电子工程研究所
IPC: H01Q1/12
Abstract: 本申请的实施例涉及雷达天线技术领域，特别涉及一种三点式自动化雷达天线的支撑和锁定装置，包括：天线支撑机构、支撑块、锁定机构和锁定衬套；两个天线支撑机构设置于雷达运输平台的相对的两侧，两个支撑块设置于雷达天线的相对的两侧，天线支撑机构和支撑块相互配合以支撑雷达天线；锁定机构安装在雷达运输平台的一侧，与天线支撑机构形成三点式布局，锁定衬套安装在雷达天线的一侧，与支撑块形成三点式布局，锁定机构和锁定衬套相互配合以对雷达天线进行锁定和解锁。该装置能够实现天线的自动支撑和锁定，稳定可靠，不受伺服系统精度和运输平台的变形影响，可针对不同尺寸的天线进行匹配设计，具有良好的推广应用前景。
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公开(公告)号：CN116261291A
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN202211637928.1
申请日：2022-12-18
Applicant: 西安电子工程研究所
Abstract: 本发明涉及一种多工况通风防雨机箱，属于电子设备机箱领域。现有电子设备机箱大多数在设计过程中，均只考虑了通风散热要求，而忽略了结构防雨设计。虽然也有部分电子设备机箱在设计时兼顾了通风散热和防雨要求，但也仅限于单一工况，对于有多工况通风散热和防雨要求的设备，现有机箱设计已不再适用。本发明对机箱结构进行重新设计，由箱体、前盖板、后盖板、左侧盖板、右侧盖板和导电密封橡胶条组成，后盖板和左右侧盖板上具有散热口用于冷却空气的进出，通过对散热口进行优化设计和合理布置，在保证机箱良好通风散热的同时，有效提高了机箱多工况防雨的能力，极大拓展了机箱的应用场景。
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公开(公告)号：CN117783203A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311669224.7
申请日：2023-12-06
Applicant: 西安电子工程研究所
IPC: G01N25/20
Abstract: 本发明提供了一种用于测量导热界面材料接触热阻的实验装置，本发明涉及接触热阻测量技术领域。该装置包括底板；均温板，设置于所述底板上；保温桶，其竖向设置于所述均温板上；所述均温板上位于所述保温桶内，从下至上依次叠层设置有下热流计、导热界面材料、上热流计以及热源；以及加压装置，设置于所述热源上。本发明通过把手压缩加压弹簧进行压力的加载，集成度高、结构简单、压力加载连续并且方便安装。
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公开(公告)号：CN115319341A
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202210892204.5
申请日：2022-07-27
Applicant: 西安电子工程研究所
IPC: B23K37/00 , B23K37/04 , B23K101/42
Abstract: 本发明涉及一种保证多个SMP连接器相对位置的焊接定位工装及方法，该焊接定位工装利用SMP连接器插头外圆及端面进行定位，通过限制多个SMP连接器之间的相对位置，实现焊接时多个SMP连接器X、Y、Z三个方向上相对位置的定位。该焊接定位工装及方法使SMP连接器在焊接过程中可通过工装进行定位，提高了焊接时多个SMP连接器之间的相对位置精度。同时，避免了焊接时工人采用手指对SMP连接器与印制板进行固定，使工人可解放双手从而专心用于针脚的焊接，提高了SMP连接器焊接可靠性，降低了操作难度。
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