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公开(公告)号:CN102166650B
公开(公告)日:2013-01-02
申请号:CN201110077669.7
申请日:2011-03-30
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明公开了一种梯度铜钨/铜铬锆青铜整体触头的制造方法,将不同配比的铜钨粉末依次进行压制成型,烧结熔渗制得梯度铜钨合金,随后采用烧结法连接铜铬锆青铜导电杆,所得材料即为本发明的梯度铜钨/铜铬锆青铜整体触头。本发明所制得梯度铜钨/铜铬锆青铜整体触头具有更好的导热率、导电性以及结合强度,能够很好的满足高压超高压开关对整体触头的要求,市场应用前景非常广阔。
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公开(公告)号:CN102166650A
公开(公告)日:2011-08-31
申请号:CN201110077669.7
申请日:2011-03-30
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明公开了一种梯度铜钨/铜铬锆青铜整体触头的制造方法,将不同配比的铜钨粉末依次进行压制成型,烧结熔渗制得梯度铜钨合金,随后采用烧结法连接铜铬锆青铜导电杆,所得材料即为本发明的梯度铜钨/铜铬锆青铜整体触头。本发明所制得梯度铜钨/铜铬锆青铜整体触头具有更好的导热率、导电性以及结合强度,能够很好的满足高压超高压开关对整体触头的要求,市场应用前景非常广阔。
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