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公开(公告)号：CN115536880B
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202211135971.8
申请日：2022-09-19
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明提供含刚性环状结构的聚芳醚酮基电介质薄膜及其制备方法和应用。该方法通过在聚芳醚酮合成过程中，在其分子主链上引入刚性环状结构获得新型聚芳醚酮基共聚物，进而将其制备为电介质薄膜的方法。刚性环状结构的引入，不仅提升共聚物薄膜的耐热性，还有效降低漏导电流，提高击穿场强及储能密度。采用溶液流延法可方便制备共聚物薄膜，经高温退火处理后，获得耐高温、高储能电介质薄膜。本发明中电介质薄膜的稳定使用温度不低于150℃，在高温下，其击穿强度达500‑750MV/m，储能密度达5.0‑10.0J/cm3，能量可释放效率不低于90％。同时，经过5000次电容充放电测试，可释放效率不低于90％，关键指标均优于现有耐高温商业化工程薄膜。
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公开(公告)号：CN107449305B
公开(公告)日：2018-12-14
申请号：CN201710615461.3
申请日：2017-07-26
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明公开了一种储热单元，至少包括单层封闭壳体。其中，封闭壳体具有至少一个换热面和非换热面，泡沫骨架填充在其内部空间中。相变介质均匀分布在泡沫骨架的空隙中，与泡沫骨架形成复合材料，以获得比单纯相变介质更高的导热系数。超声波发生装置发出超声波，诱导由形状记忆合金制成的振动颗粒产生振动，将液态相变介质的流态由自然对流或纯导热转化为强制对流，同时利用超声波的空化和声流效应提高液态相变介质的对流表面传热系数。采用本发明储热单元的设备可显著提高单位体积储热效率。
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公开(公告)号：CN115536880A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202211135971.8
申请日：2022-09-19
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明提供含刚性环状结构的聚芳醚酮基电介质薄膜及其制备方法和应用。该方法通过在聚芳醚酮合成过程中，在其分子主链上引入刚性环状结构获得新型聚芳醚酮基共聚物，进而将其制备为电介质薄膜的方法。刚性环状结构的引入，不仅提升共聚物薄膜的耐热性，还有效降低漏导电流，提高击穿场强及储能密度。采用溶液流延法可方便制备共聚物薄膜，经高温退火处理后，获得耐高温、高储能电介质薄膜。本发明中电介质薄膜的稳定使用温度不低于150℃，在高温下，其击穿强度达500‑750MV/m，储能密度达5.0‑10.0J/cm3，能量可释放效率不低于90％。同时，经过5000次电容充放电测试，可释放效率不低于90％，关键指标均优于现有耐高温商业化工程薄膜。
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