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公开(公告)号：CN113588137B
公开(公告)日：2022-10-28
申请号：CN202110770125.2
申请日：2021-07-07
Applicant: 西安交通大学
IPC: G01K19/00
Abstract: 本发明公开了一种热流传感器标定装置和标定方法，热流传感器标定装置中，热流源设在真空腔体中且支承于热流传感器以产生一维方向上的热流，第一测温铜片层叠于主加热片上，第二测温铜片层叠于中心隔热块上，第二测温铜片侧面打孔以放置测量保护加热片温度的第二铂电阻以及其下端设有用于穿过主加热片导线的容纳槽，压力气缸设在真空腔体中且施加预定压力于上端隔热块；信号采集设备连接第三铂电阻和第四铂电阻以采集下端均热铜片温度和上端均热铜片温度以及连接主加热片以获取等效热流数据，温控仪连接第一铂电阻和第二铂电阻以获得主加热片温度和保护加热片温度，温控仪以主加热片温度为目标值控制保护加热片温度实时跟踪。
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公开(公告)号：CN113594343B
公开(公告)日：2022-10-28
申请号：CN202110770987.5
申请日：2021-07-07
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明公开了一种热电器件及其制造模具和制造方法，热电器件中，其包括至少一组热电臂单元，第一热电臂具有第一上表面和相对于的第一下表面，第二热电臂具有第二上表面和相对于的第二下表面，第二热电臂经由绝缘胶层无缝粘结第一热电臂，第一上表面齐平第二上表面且第一上表面与第二上表面相邻位置形成第一间隔槽，第一下表面齐平平齐第二下表面且第一下表面与第二下表面相邻位置形成第二间隔槽，第一上阻挡层层叠于第一上表面，第二上阻挡层层叠于第二上表面，上导流片层叠于第一上阻挡层和第二上阻挡层，第一下阻挡层层叠于第一下表面，第二下阻挡层层叠于第二下表面，第一下导流片层叠于第一下阻挡层，第二下导流片层叠于第二下阻挡层。
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公开(公告)号：CN113013315A
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN202110166141.0
申请日：2021-02-05
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 公开了N型银硫属化合物热电材料的制备方法及多孔块体，方法包括：热电材料的化学式为AgxSe1/3Te1/3S1/3，以Ag，Se，S，Te单质为原料，按照所述化学式称量后混合放入球磨机中，所述球磨机对称量配比后的原料球磨8h形成粉体材料；对粉体材料真空干燥以得到预定阈值的粉体材料，干燥真空度≤0.1Pa，干燥温度为60‑120摄氏度，第一梯度升温后总保温时间在18h以上；SPS烧结法在真空加压条件下对所述粉体材料进行烧结，其中，烧结温度为350℃‑450℃；压力为50‑65MPa；保温时间为10min，且烧结采用第二梯度升温，全程保压。
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公开(公告)号：CN113013315B
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202110166141.0
申请日：2021-02-05
Applicant: 西安交通大学
IPC: H10N10/852 , H10N10/01
Abstract: 公开了N型银硫属化合物热电材料的制备方法及多孔块体，方法包括：热电材料的化学式为AgxSe1/3Te1/3S1/3，以Ag，Se，S，Te单质为原料，按照所述化学式称量后混合放入球磨机中，所述球磨机对称量配比后的原料球磨8h形成粉体材料；对粉体材料真空干燥以得到预定阈值的粉体材料，干燥真空度≤0.1Pa，干燥温度为60‑120摄氏度，第一梯度升温后总保温时间在18h以上；SPS烧结法在真空加压条件下对所述粉体材料进行烧结，其中，烧结温度为350℃‑450℃；压力为50‑65MPa；保温时间为10min，且烧结采用第二梯度升温，全程保压。
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公开(公告)号：CN113594343A
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202110770987.5
申请日：2021-07-07
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明公开了一种热电器件及其制造模具和制造方法，热电器件中，其包括至少一组热电臂单元，第一热电臂具有第一上表面和相对于的第一下表面，第二热电臂具有第二上表面和相对于的第二下表面，第二热电臂经由绝缘胶层无缝粘结第一热电臂，第一上表面齐平第二上表面且第一上表面与第二上表面相邻位置形成第一间隔槽，第一下表面齐平平齐第二下表面且第一下表面与第二下表面相邻位置形成第二间隔槽，第一上阻挡层层叠于第一上表面，第二上阻挡层层叠于第二上表面，上导流片层叠于第一上阻挡层和第二上阻挡层，第一下阻挡层层叠于第一下表面，第二下阻挡层层叠于第二下表面，第一下导流片层叠于第一下阻挡层，第二下导流片层叠于第二下阻挡层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117979800A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202410168358.9
申请日：2024-02-06
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 公开了热电半导体器件制作方法。方法中，SPS放电等离子烧结炉或热压炉烧结制成一侧带阻挡层的热电材料块；使用砂纸或油石对热电材料块的阻挡层和材料侧分别进行梯度打磨抛光；热电材料块切割为预定宽度和预定高度的热电材料条，然后将热电材料条切割为热电臂；焊接高温端电极与热电臂，热电臂高温端有阻挡层，高温端电极的电极表面设有金属镀层；对高温端热电臂间隙灌封高温填充物质，对热电臂再次使用不低于1000目的砂纸或油石进行打磨抛光；使用银基或锡基焊料进行热电臂的低温端与电极焊接。
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公开(公告)号：CN114812845B
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202210377149.6
申请日：2022-04-11
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 公开了一种基于温差供电的无线测温传感器，基于温差供电的无线测温传感器中，底座固定于被测物体的表面；散热器连接于所述底座；热电片固定在散热器底部将温差所产生的热能转换成电能；传感器电路模块固定在散热器底部，传感器电路模块电连接所述热电片，电能管理模块电连接所述热电片，所述电能管理模块包括连接所述热电片的升压单元和连接所述升压单元的储能装置；温度采集模块采集被测物体的温度数据，所述温度采集模块电连接所述电能管理模块；信号处理模块电连接所述电能管理模块，所述信号处理模块接收并处理所述温度数据生成温度信号；无线发射模块电连接所述电能管理模块，所述无线发射模块接收并发射所述温度信号。
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公开(公告)号：CN114812845A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210377149.6
申请日：2022-04-11
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 公开了一种基于温差供电的无线测温传感器，基于温差供电的无线测温传感器中，底座固定于被测物体的表面；散热器连接于所述底座；热电片固定在散热器底部将温差所产生的热能转换成电能；传感器电路模块固定在散热器底部，传感器电路模块电连接所述热电片，电能管理模块电连接所述热电片，所述电能管理模块包括连接所述热电片的升压单元和连接所述升压单元的储能装置；温度采集模块采集被测物体的温度数据，所述温度采集模块电连接所述电能管理模块；信号处理模块电连接所述电能管理模块，所述信号处理模块接收并处理所述温度数据生成温度信号；无线发射模块电连接所述电能管理模块，所述无线发射模块接收并发射所述温度信号。
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公开(公告)号：CN113588137A
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202110770125.2
申请日：2021-07-07
Applicant: 西安交通大学
IPC: G01K19/00
Abstract: 本发明公开了一种热流传感器标定装置和标定方法，热流传感器标定装置中，热流源设在真空腔体中且支承于热流传感器以产生一维方向上的热流，第一测温铜片层叠于主加热片上，第二测温铜片层叠于中心隔热块上，第二测温铜片侧面打孔以放置测量保护加热片温度的第二铂电阻以及其下端设有用于穿过主加热片导线的容纳槽，压力气缸设在真空腔体中且施加预定压力于上端隔热块；信号采集设备连接第三铂电阻和第四铂电阻以采集下端均热铜片温度和上端均热铜片温度以及连接主加热片以获取等效热流数据，温控仪连接第一铂电阻和第二铂电阻以获得主加热片温度和保护加热片温度，温控仪以主加热片温度为目标值控制保护加热片温度实时跟踪。
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公开(公告)号：CN115188624A
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN202210566163.0
申请日：2022-05-23
Applicant: 西安交通大学
IPC: H01H33/668 , H01H33/664
Abstract: 本发明公开了一种真空灭弧室的真空度检测装置、监测系统及真空灭弧室，真空灭弧室的真空度检测装置中，陶瓷绝缘外壳密封地固定于真空灭弧室的端面盖板上，所述陶瓷绝缘外壳为与所述端面盖板上的导电杆同轴心的圆环形结构，所述端面盖板和所述陶瓷绝缘外壳形成的密封区域开设与真空灭弧室连通的通孔；热电式真空传感器设于所述陶瓷绝缘外壳内部以检测真空灭弧室真空度，冷端固定于所述端面盖板，电极支承于所述冷端上，热电臂支承于所述电极上，热端层叠于所述热电臂上，热阻块层叠于所述热端上，加热装置层叠于所述热阻块上。
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