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公开(公告)号：CN110238751A
公开(公告)日：2019-09-17
申请号：CN201910621776.8
申请日：2019-07-10
Applicant: 衢州学院
Abstract: 本发明涉及蓝宝石加工设备技术领域，提供一种蓝宝石晶片研磨盘及研磨装置，所述蓝宝石晶片研磨盘，所述研磨盘的上表面为平面，且所述上表面上包括至少两个研磨区域，所述至少两个研磨区域的表面硬度不同。本发明的蓝宝石晶片研磨盘，一方面通过设置至少两个表面硬度不同的研磨区域，使得蓝宝石晶片在研磨初期利用表面硬度相对较高的研磨区域进行粗研磨，随后，再利用表面硬度相对较低的研磨区域进行精研磨，以在提高材料去除率的同时降低表面损伤，另一方面，不需要更换研磨盘即可对蓝宝石晶片进行粗研磨和精研磨，提高了加工效率，同时，避免在更换研磨盘的过程中对蓝宝石晶片造成损伤，提供成品率。
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公开(公告)号：CN110315425B
公开(公告)日：2020-08-28
申请号：CN201910620970.4
申请日：2019-07-10
Applicant: 衢州学院
Abstract: 本发明涉及蓝宝石加工技术领域，提供一种蓝宝石晶圆游离磨料研磨设备，包括：上盘、下盘、内齿轮、外齿圈、游星轮、至少三个锥齿轮和锥齿轮进给组件，所述上盘、所述下盘、所述内齿轮和所述外齿圈同轴线设置，所述内齿轮设置在所述上盘和所述下盘之间，所述外齿圈固定在所述下盘的上表面，所述游星轮同时与所述内齿轮和所述外齿圈啮合，所述上盘的下表面和所述下盘的上表面的外周设有锥齿圈。本发明通过在上盘和下盘之间设置多个锥齿轮，利用多个锥齿轮保持上盘和下盘平行设置，并带动上盘和下盘转动，同时，利用锥齿轮驱动机构带动锥齿轮沿上盘的径向运动，从而调整上盘和下盘之间的间距。
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公开(公告)号：CN110315425A
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201910620970.4
申请日：2019-07-10
Applicant: 衢州学院
Abstract: 本发明涉及蓝宝石加工技术领域，提供一种蓝宝石晶圆游离磨料研磨设备，包括：上盘、下盘、内齿轮、外齿圈、游星轮、至少三个锥齿轮和锥齿轮进给组件，所述上盘、所述下盘、所述内齿轮和所述外齿圈同轴线设置，所述内齿圈设置在所述上盘和所述下盘之间，所述外齿圈固定在所述下盘的上表面，所述游星轮同时与所述内齿轮和所述外齿圈啮合，所述上盘的下表面和所述下盘的上表面的外周设有锥齿圈。本发明通过在上盘和下盘之间设置多个锥齿轮，利用多个锥齿轮保持上盘和下盘平行设置，并带动上盘和下盘转动，同时，利用锥齿轮驱动机构带动锥齿轮沿上盘的径向运动，从而调整上盘和下盘之间的间距。
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公开(公告)号：CN210650140U
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN201921078151.3
申请日：2019-07-10
Applicant: 衢州学院
Abstract: 本实用新型涉及蓝宝石加工设备技术领域，提供一种蓝宝石晶片研磨盘及研磨装置，所述蓝宝石晶片研磨盘，所述研磨盘的上表面为平面，且所述上表面上包括至少两个研磨区域，所述至少两个研磨区域的表面硬度不同。本实用新型的蓝宝石晶片研磨盘，一方面通过设置至少两个表面硬度不同的研磨区域，使得蓝宝石晶片在研磨初期利用表面硬度相对较高的研磨区域进行粗研磨，随后，再利用表面硬度相对较低的研磨区域进行精研磨，以在提高材料去除率的同时降低表面损伤，另一方面，不需要更换研磨盘即可对蓝宝石晶片进行粗研磨和精研磨，提高了加工效率，同时，避免在更换研磨盘的过程中对蓝宝石晶片造成损伤，提供成品率。
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公开(公告)号：CN210232630U
公开(公告)日：2020-04-03
申请号：CN201921077459.6
申请日：2019-07-10
Applicant: 衢州学院
Abstract: 本实用新型涉及蓝宝石加工技术领域，提供一种蓝宝石晶圆游离磨料研磨设备，包括：上盘、下盘、内齿轮、外齿圈、游星轮、至少三个锥齿轮和锥齿轮进给组件，所述上盘、所述下盘、所述内齿轮和所述外齿圈同轴线设置，内齿圈设置在所述上盘和所述下盘之间，所述外齿圈固定在所述下盘的上表面，所述游星轮同时与所述内齿轮和所述外齿圈啮合，所述上盘的下表面和所述下盘的上表面的外周设有锥齿圈。本实用新型通过在上盘和下盘之间设置多个锥齿轮，利用多个锥齿轮保持上盘和下盘平行设置，并带动上盘和下盘转动，同时，利用锥齿轮驱动机构带动锥齿轮沿上盘的径向运动，从而调整上盘和下盘之间的间距。
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