在嵌入式固化区中固化热可固化材料

    公开(公告)号:CN104937703B

    公开(公告)日:2019-04-09

    申请号:CN201380066399.7

    申请日:2013-12-17

    Abstract: 本公开涉及一种用于在嵌入式固化区(2)中固化热可固化材料(1)的方法、及由此方法产生的组件。此方法包括提供被部分地布置在组件(9)与基底(10)之间的热传导条(3),在组件(9)与基底(10)之间形成有嵌入式固化区(2)。热传导条(3)从嵌入式固化区(2)延伸至可获得辐射区(7),可获得辐射区(7)与嵌入式固化区(2)保持距离且至少部分地无部件(9)和基底(10)。此方法进一步包括借助电磁辐射(6)在可获得辐射区(7)中照射热传导条(3)。通过在热传导条(3)中吸收电磁辐射(6)所产生的热(4a)沿热传导条(3)的长度从可获得辐射区(7)传导至嵌入式固化区(2),以通过从热传导条(3)发散至嵌入式固化区(2)中的传导热(4b)来固化热可固化材料(1)。

Patent Agency Ranking