公开(公告)号：CN102770233B

公开(公告)日：2015-03-11

申请号：CN201080055186.0

申请日：2010-12-06

Applicant: 荒川化学工业株式会社 ,  丰田自动车株式会社 ,  电装株式会社 ,  富士通十株式会社 ,  株式会社弘辉 ,  播磨化成株式会社

Inventor： 岩村荣治 ,  后藤和志 ,  石贺史男 ,  吉冈孝恭 ,  宇都野公孝 ,  中村充男 ,  大河内辉雄 ,  三治真佐树 ,  助川拓士 ,  池户健志 ,  安藤善之 ,  白井武史 ,  森公章 ,  和田理枝 ,  中西研介 ,  相原正巳 ,  隈元圣史

IPC: B23K35/363 ,  H05K3/34 ,  B23K35/26 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00

CPC classification number: B23K35/3613 ,  B23K35/362 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  H05K3/3484

Abstract: 本发明的一种焊膏，在助焊剂中包含有活性剂、以及由高密度聚乙烯与聚丙烯构成的群组中所选出的至少1种树脂添加物，该树脂添加物在所述助焊剂中为4重量％以上、12重量％以下，且焊膏80℃下的粘度达400Pa·s以上，其中该活性剂含有分子量为250以下的二元酸、分子量为150以上300以下的一元酸、以及分子量为300以上600以下的二元酸。

公开(公告)号：CN102770233A

公开(公告)日：2012-11-07

申请号：CN201080055186.0

申请日：2010-12-06

Applicant: 荒川化学工业株式会社 ,  丰田自动车株式会社 ,  电装株式会社 ,  富士通十株式会社 ,  株式会社弘辉 ,  播磨化成株式会社

Inventor： 岩村荣治 ,  后藤和志 ,  石贺史男 ,  吉冈孝恭 ,  宇都野公孝 ,  中村充男 ,  大河内辉雄 ,  三治真佐树 ,  助川拓士 ,  池户健志 ,  安藤善之 ,  白井武史 ,  森公章 ,  和田理枝 ,  中西研介 ,  相原正巳 ,  隈元圣史

IPC: B23K35/363 ,  H05K3/34 ,  B23K35/26 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00

CPC classification number: B23K35/3613 ,  B23K35/362 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  H05K3/3484

Abstract: 本发明的一种焊膏，在助焊剂中包含有活性剂、以及由高密度聚乙烯与聚丙烯构成的群组中所选出的至少1种树脂添加物，该树脂添加物在所述助焊剂中为4重量％以上、12重量％以下，且焊膏80℃下的粘度达400Pa·s以上，其中该活性剂含有分子量为250以下的二元酸、分子量为150以上300以下的一元酸、以及分子量为300以上600以下的二元酸。

公开(公告)号：CN101090797A

公开(公告)日：2007-12-19

申请号：CN200580045159.4

申请日：2005-12-27

Applicant: 荒川化学工业株式会社

Inventor： 石贺史男 ,  千叶安雄 ,  梶田和成

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/22 ,  H05K3/34 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

CPC classification number: C22C13/00 ,  B22F2998/00 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3612 ,  B23K35/3613 ,  H05K3/3484 ,  C22C1/0483

Abstract: 本发明提供一种无铅焊料用的焊剂，所述焊剂不损伤焊料球等的通常的焊接特性，并且可以降低所述气泡空隙的产生量。所述无铅焊料用的焊剂，作为基础树脂(A)含有6～55重量％的树脂酸类的多元醇酯(a1)。本发明还提供含有该无铅焊料用的焊剂和无铅焊料粉末而成的、可以显著降低气泡的产生量的焊膏。

公开(公告)号：CN107206552A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201680008144.9

申请日：2016-06-07

Applicant: 荒川化学工业株式会社

Inventor： 久保夏希 ,  小田刚 ,  石贺史男

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02

CPC classification number: B23K35/362 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3615

Abstract: 本发明的课题在于提供在确保钎焊金属的润湿性的同时使回流焊工序中的焊剂残渣显示出优良的绝缘电阻性并且使钎焊膏的保存稳定性也提高的无铅钎焊用焊剂。本发明涉及一种无铅钎焊用焊剂，其含有(A)松香系基础树脂、(B)活性剂、(C)触变剂和(D)溶剂，所述(B)活性剂包含(b1)二元酸活性剂、(b2)溴系活性剂和(b3)通式(1)所示的胺系活性剂。R1‑NH‑R2(式(1)中，R1和R2独立地表示碳原子数6～10的烷基)。

公开(公告)号：CN102756220B

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201210125498.5

申请日：2012-04-25

Applicant: 荒川化学工业株式会社

Inventor： 山永哲也 ,  石贺史男 ,  千叶安雄

IPC: B23K35/363

Abstract: 本发明涉及浸焊用助熔剂。本发明提供一种润湿性优异且能够抑制焊料球的产生的浸焊用主助熔剂。所述浸焊用助熔剂含有聚烷撑二醇(A)，该聚烷撑化合物(A)在分子内具有通式(1)：?(OR1)?(式中，R1表示选自亚乙基、亚丙基和亚异丙基中的一种)表示的重复单元结构，并且羟值为10～600。

公开(公告)号：CN101090797B

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN200580045159.4

申请日：2005-12-27

Applicant: 荒川化学工业株式会社

Inventor： 石贺史男 ,  千叶安雄 ,  梶田和成

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/22 ,  H05K3/34 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

CPC classification number: C22C13/00 ,  B22F2998/00 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3612 ,  B23K35/3613 ,  H05K3/3484 ,  C22C1/0483

Abstract: 本发明提供一种无铅焊料用的焊剂，所述焊剂不损伤焊料球等的通常的焊接特性，并且可以降低所述气泡空隙的产生量。所述无铅焊料用的焊剂，作为基础树脂(A)含有6～55重量％的树脂酸类的多元醇酯(a1)。本发明还提供含有该无铅焊料用的焊剂和无铅焊料粉末而成的、可以显著降低气泡的产生量的焊膏。

公开(公告)号：CN102756220A

公开(公告)日：2012-10-31

申请号：CN201210125498.5

申请日：2012-04-25

Applicant: 荒川化学工业株式会社

Inventor： 山永哲也 ,  石贺史男 ,  千叶安雄

IPC: B23K35/363

Abstract: 本发明涉及浸焊用助熔剂。本发明提供一种润湿性优异且能够抑制焊料球的产生的浸焊用主助熔剂。所述浸焊用助熔剂含有聚烷撑二醇(A)，该聚烷撑化合物(A)在分子内具有通式(1)：-(OR1)-(式中，R1表示选自亚乙基、亚丙基和亚异丙基中的一种)表示的重复单元结构，并且羟值为10～600。