公开(公告)号：CN101090797A

公开(公告)日：2007-12-19

申请号：CN200580045159.4

申请日：2005-12-27

Applicant: 荒川化学工业株式会社

Inventor： 石贺史男 ,  千叶安雄 ,  梶田和成

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/22 ,  H05K3/34 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

CPC classification number: C22C13/00 ,  B22F2998/00 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3612 ,  B23K35/3613 ,  H05K3/3484 ,  C22C1/0483

Abstract: 本发明提供一种无铅焊料用的焊剂，所述焊剂不损伤焊料球等的通常的焊接特性，并且可以降低所述气泡空隙的产生量。所述无铅焊料用的焊剂，作为基础树脂(A)含有6～55重量％的树脂酸类的多元醇酯(a1)。本发明还提供含有该无铅焊料用的焊剂和无铅焊料粉末而成的、可以显著降低气泡的产生量的焊膏。

公开(公告)号：CN101270264A

公开(公告)日：2008-09-24

申请号：CN200810087684.8

申请日：2008-03-24

Applicant: 荒川化学工业株式会社

Inventor： 上垣内学 ,  梶田和成

IPC: C09F1/04 ,  B23K35/363 ,  C09J11/08

Abstract: 除抗氧化剂的硫磺成分之外，硫磺成分的含量在100ppm以下的聚合松香酯、氢化聚合松香酯，含有上述聚合松香酯和氢化聚合松香酯的增粘剂，使上述增粘剂乳化而得到的增粘树脂乳液，含有上述增粘剂的粘着·胶粘剂组合物；使用含有上述增粘乳液的水系粘着·胶粘剂组合物，可以得到色调良好、且加热下保存稳定性也良好(热稳定性好)、进而，长期保存后进行氢化等处理，也能够没有问题地氢化(使颜色变浅)的聚合松香和聚合松香酯，以及色调、热稳定性良好的氢化聚合松香和聚合松香酯，色调良好的无铅软钎焊料用焊和焊膏，色调、热稳定性良好的粘着·胶粘剂组合物和水系粘着·胶粘剂组合物。

公开(公告)号：CN103242745A

公开(公告)日：2013-08-14

申请号：CN201310166926.3

申请日：2008-03-24

Applicant: 荒川化学工业株式会社

Inventor： 上垣内学 ,  梶田和成

IPC: C09F1/04

Abstract: 除抗氧化剂的硫磺成分之外，硫磺成分的含量在100ｐｐｍ以下的聚合松香酯、氢化聚合松香酯，含有上述聚合松香酯和氢化聚合松香酯的增粘剂，使上述增粘剂乳化而得到的增粘树脂乳液，含有上述增粘剂的粘着·胶粘剂组合物；使用含有上述增粘乳液的水系粘着·胶粘剂组合物，可以得到色调良好、且加热下保存稳定性也良好（热稳定性好）、进而，长期保存后进行氢化等处理，也能够没有问题地氢化（使颜色变浅）的聚合松香和聚合松香酯，以及色调、热稳定性良好的氢化聚合松香和聚合松香酯，色调良好的无铅软钎焊料用焊和焊膏，色调、热稳定性良好的粘着·胶粘剂组合物和水系粘着·胶粘剂组合物。

公开(公告)号：CN101090797B

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN200580045159.4

申请日：2005-12-27

Applicant: 荒川化学工业株式会社

Inventor： 石贺史男 ,  千叶安雄 ,  梶田和成

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/22 ,  H05K3/34 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

CPC classification number: C22C13/00 ,  B22F2998/00 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3612 ,  B23K35/3613 ,  H05K3/3484 ,  C22C1/0483

Abstract: 本发明提供一种无铅焊料用的焊剂，所述焊剂不损伤焊料球等的通常的焊接特性，并且可以降低所述气泡空隙的产生量。所述无铅焊料用的焊剂，作为基础树脂(A)含有6～55重量％的树脂酸类的多元醇酯(a1)。本发明还提供含有该无铅焊料用的焊剂和无铅焊料粉末而成的、可以显著降低气泡的产生量的焊膏。