公开(公告)号：CN101090797A

公开(公告)日：2007-12-19

申请号：CN200580045159.4

申请日：2005-12-27

Applicant: 荒川化学工业株式会社

Inventor： 石贺史男 ,  千叶安雄 ,  梶田和成

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/22 ,  H05K3/34 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

CPC classification number: C22C13/00 ,  B22F2998/00 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3612 ,  B23K35/3613 ,  H05K3/3484 ,  C22C1/0483

Abstract: 本发明提供一种无铅焊料用的焊剂，所述焊剂不损伤焊料球等的通常的焊接特性，并且可以降低所述气泡空隙的产生量。所述无铅焊料用的焊剂，作为基础树脂(A)含有6～55重量％的树脂酸类的多元醇酯(a1)。本发明还提供含有该无铅焊料用的焊剂和无铅焊料粉末而成的、可以显著降低气泡的产生量的焊膏。

公开(公告)号：CN102756220B

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201210125498.5

申请日：2012-04-25

Applicant: 荒川化学工业株式会社

Inventor： 山永哲也 ,  石贺史男 ,  千叶安雄

IPC: B23K35/363

Abstract: 本发明涉及浸焊用助熔剂。本发明提供一种润湿性优异且能够抑制焊料球的产生的浸焊用主助熔剂。所述浸焊用助熔剂含有聚烷撑二醇(A)，该聚烷撑化合物(A)在分子内具有通式(1)：?(OR1)?(式中，R1表示选自亚乙基、亚丙基和亚异丙基中的一种)表示的重复单元结构，并且羟值为10～600。

公开(公告)号：CN101090797B

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN200580045159.4

申请日：2005-12-27

Applicant: 荒川化学工业株式会社

Inventor： 石贺史男 ,  千叶安雄 ,  梶田和成

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/22 ,  H05K3/34 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

CPC classification number: C22C13/00 ,  B22F2998/00 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3612 ,  B23K35/3613 ,  H05K3/3484 ,  C22C1/0483

Abstract: 本发明提供一种无铅焊料用的焊剂，所述焊剂不损伤焊料球等的通常的焊接特性，并且可以降低所述气泡空隙的产生量。所述无铅焊料用的焊剂，作为基础树脂(A)含有6～55重量％的树脂酸类的多元醇酯(a1)。本发明还提供含有该无铅焊料用的焊剂和无铅焊料粉末而成的、可以显著降低气泡的产生量的焊膏。

公开(公告)号：CN102756220A

公开(公告)日：2012-10-31

申请号：CN201210125498.5

申请日：2012-04-25

Applicant: 荒川化学工业株式会社

Inventor： 山永哲也 ,  石贺史男 ,  千叶安雄

IPC: B23K35/363

Abstract: 本发明涉及浸焊用助熔剂。本发明提供一种润湿性优异且能够抑制焊料球的产生的浸焊用主助熔剂。所述浸焊用助熔剂含有聚烷撑二醇(A)，该聚烷撑化合物(A)在分子内具有通式(1)：-(OR1)-(式中，R1表示选自亚乙基、亚丙基和亚异丙基中的一种)表示的重复单元结构，并且羟值为10～600。