公开(公告)号：CN102450110B

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201080022770.6

申请日：2010-05-24

Applicant: 荒川化学工业株式会社

Inventor： 滨泽晃久 ,  西村浩司 ,  合田秀树

IPC: H05K3/18 ,  H05K1/03 ,  H05K3/24

CPC classification number: H05K1/0277 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/108 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2201/068 ,  Y10T29/49124

Abstract: 本发明的目的是提供一种柔性电路板，其保持高绝缘可靠性、显示高布线密合性、具有低热膨胀性且使得可在其上形成微细电路。具体地，本发明提供一种柔性电路板，其中在聚酰亚胺膜上层压至少一个镀镍层以形成具有镀镍层的聚酰亚胺膜且将布线图案施加至其镀镍层。所述聚酰亚胺膜在100～200℃温度范围中的热膨胀系数为0～8ppm/℃，且所述镀镍层的厚度为0.03～0.3μm。

公开(公告)号：CN102450110A

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN201080022770.6

申请日：2010-05-24

Applicant: 荒川化学工业株式会社

Inventor： 滨泽晃久 ,  西村浩司 ,  合田秀树

IPC: H05K3/18 ,  H05K1/03 ,  H05K3/24

CPC classification number: H05K1/0277 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/108 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2201/068 ,  Y10T29/49124

Abstract: 本发明的目的是提供一种柔性电路板，其保持高绝缘可靠性、显示高布线密合性、具有低热膨胀性且使得可在其上形成微细电路。具体地，本发明提供一种柔性电路板，其中在聚酰亚胺膜上层压至少一个镀镍层以形成具有镀镍层的聚酰亚胺膜且将布线图案施加至其镀镍层。所述聚酰亚胺膜在100～200℃温度范围中的热膨胀系数为0～8ppm/℃，且所述镀镍层的厚度为0.03～0.3μm。

公开(公告)号：CN1745145A

公开(公告)日：2006-03-08

申请号：CN200480003140.9

申请日：2004-01-30

Applicant: 荒川化学工业株式会社

Inventor： 武田诏二 ,  西村浩司

IPC: C08L101/00 ,  C08L101/16 ,  C08L67/04 ,  C08K5/10

Abstract: 本发明提供含有通式(1)：R1－(O－R2－CO)k－O－[(CHR3)p(CHR4)q－O]r[(CHR5)p’(CHR6)q’－O]r’－R7(式中，R1表示氢原子或碳数2～20的酰基；R2表示羟基羧酸残基；R3、R4、R5和R6各自独立地表示氢原子或甲基；R7表示碳数1～8的烷基或碳数2～20的酰基；k表示1～60的整数；p、p’、q和q’各自表示0～6的整数(其中1≤p+q≤6，1≤p’+q’≤6)；r和r’表示0～7的整数(其中1≤r+r’≤7))表示的化合物的树脂用增塑剂、含有该增塑剂的树脂组合物及其成形物。