金属化软性基板
    10.
    实用新型

    公开(公告)号:CN206237670U

    公开(公告)日:2017-06-09

    申请号:CN201621115132.X

    申请日:2016-10-12

    Abstract: 一种金属化软性基板,其提供一软性电路板,其包括有一软性板及于该软性板上形成有内层电路;提供一金属化软性基板,其包括有一软性基材,其设有一第一表面及一第二表面;一导电材,其形成于该软性基材的第一表面;一贴合层,其附着于该软性基材的第二表面;及一离型层,其附着于该贴合层上;将离型层移除,使该金属化软性基板通过贴合层黏着于该软性电路板的内层电路上;及于该金属化软性基板的导电材上图案化,以形成一外层电路。

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