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公开(公告)号：CN106888550A
公开(公告)日：2017-06-23
申请号：CN201610888823.1
申请日：2016-10-12
Applicant: 柏弥兰金属化研究股份有限公司 , 达迈科技股份有限公司 , 荒川化学工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0313 , H05K3/4626 , H05K2201/0154
Abstract: 一种金属化软性基板及使用该基板的多层电路板制造方法，其提供一软性电路板，其包括有一软性板及于该软性板上形成有内层电路；提供一金属化软性基板，其包括有一软性基材，其设有一第一表面及一第二表面；一导电材，其形成于该软性基材的第一表面；一贴合层，其附着于该软性基材的第二表面；及一离型层，其附着于该贴合层上；将离型层移除，使该金属化软性基板通过贴合层黏着于该软性电路板的内层电路上；及于该金属化软性基板的导电材上图案化，以形成一外层电路。
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公开(公告)号：CN107201516A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201610155867.3
申请日：2016-03-18
Applicant: 柏弥兰金属化研究股份有限公司 , 达迈科技股份有限公司 , 荒川化学工业株式会社
CPC classification number: C23C28/023 , C23C18/1641 , C23C18/1653 , C23C18/32 , C25D5/10
Abstract: 一种可挠式金属积层材及其制造方法，其包括有提供一聚酰亚胺膜；无电解电镀一厚度为0.07-0.11微米的镍金属层于该聚酰亚胺膜的至少一表面；电镀一第一铜层于该镍金属层上；及电镀一第二铜层于该第一铜层上。
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公开(公告)号：CN102450110B
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201080022770.6
申请日：2010-05-24
Applicant: 荒川化学工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0277 , H05K1/0346 , H05K1/0373 , H05K1/0393 , H05K3/108 , H05K2201/0154 , H05K2201/0209 , H05K2201/0344 , H05K2201/068 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明的目的是提供一种柔性电路板，其保持高绝缘可靠性、显示高布线密合性、具有低热膨胀性且使得可在其上形成微细电路。具体地，本发明提供一种柔性电路板，其中在聚酰亚胺膜上层压至少一个镀镍层以形成具有镀镍层的聚酰亚胺膜且将布线图案施加至其镀镍层。所述聚酰亚胺膜在100～200℃温度范围中的热膨胀系数为0～8ppm/℃，且所述镀镍层的厚度为0.03～0.3μm。
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公开(公告)号：CN105839104B
公开(公告)日：2019-03-08
申请号：CN201610190997.0
申请日：2016-03-30
Applicant: 柏弥兰金属化研究股份有限公司 , 达迈科技股份有限公司 , 荒川化学工业株式会社
Abstract: 一种挠性金属积层材料的制造方法，其包括下列步骤：提供一聚酰亚胺膜；在该聚酰亚胺膜上进行化学镀镍，以形成一镍金属层；将该聚酰亚胺膜上进行热处理，该热处理的温度介于60℃与150℃之间，且该热处理进行至热重损失比例达到1％以上；将该聚酰亚胺膜进行酸处理；以及在该聚酰亚胺膜的镍金属层上电镀一铜金属层。
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公开(公告)号：CN105856792A
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201610190424.8
申请日：2016-03-30
Applicant: 柏弥兰金属化研究股份有限公司 , 达迈科技股份有限公司 , 荒川化学工业株式会社
Abstract: 本发明为一种单面薄型金属基板的制造方法，提供二聚酰亚胺膜，通过一粘合剂层相互对接贴合，以形成一第一镀层表面及一第二镀层表面；在该第一镀层表面及该第二镀层表面进行化学电镀，以分别形成一镍金属层；进行一第一电镀，以在该镍金属层上形成一第一铜层；进行一第二电镀，以在该第一铜层上形成一第二铜层；及将该二聚酰亚胺膜在贴合处予以分离，以形成两个单面薄型金属基板。由此，该单面薄型金属基板的制造方法，可用以制造细线、微孔及高密度基板，且具有较佳的尺寸安定性，可提高其可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105839104A
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201610190997.0
申请日：2016-03-30
Applicant: 柏弥兰金属化研究股份有限公司 , 达迈科技股份有限公司 , 荒川化学工业株式会社
CPC classification number: C23C28/023 , C23C18/1641 , C23C18/1653 , C23C18/32 , C25D5/10
Abstract: 一种挠性金属积层材料的制造方法，其包括下列步骤：提供一聚酰亚胺膜；在该聚酰亚胺膜上进行化学镀镍，以形成一镍金属层；将该聚酰亚胺膜上进行热处理，该热处理的温度介于60℃与150℃之间，且该热处理进行至热重损失比例达到1％以上；将该聚酰亚胺膜进行酸处理；以及在该聚酰亚胺膜的镍金属层上电镀一铜金属层。
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公开(公告)号：CN105856792B
公开(公告)日：2018-02-27
申请号：CN201610190424.8
申请日：2016-03-30
Applicant: 柏弥兰金属化研究股份有限公司 , 达迈科技股份有限公司 , 荒川化学工业株式会社
Abstract: 本发明为一种单面薄型金属基板的制造方法，提供二聚酰亚胺膜，通过一粘合剂层相互对接贴合，以形成一第一镀层表面及一第二镀层表面；在该第一镀层表面及该第二镀层表面进行化学电镀，以分别形成一镍金属层；进行一第一电镀，以在该镍金属层上形成一第一铜层；进行一第二电镀，以在该第一铜层上形成一第二铜层；及将该二聚酰亚胺膜在贴合处予以分离，以形成两个单面薄型金属基板。由此，该单面薄型金属基板的制造方法，可用以制造细线、微孔及高密度基板，且具有较佳的尺寸安定性，可提高其可靠性。
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公开(公告)号：CN102450110A
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN201080022770.6
申请日：2010-05-24
Applicant: 荒川化学工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0277 , H05K1/0346 , H05K1/0373 , H05K1/0393 , H05K3/108 , H05K2201/0154 , H05K2201/0209 , H05K2201/0344 , H05K2201/068 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明的目的是提供一种柔性电路板，其保持高绝缘可靠性、显示高布线密合性、具有低热膨胀性且使得可在其上形成微细电路。具体地，本发明提供一种柔性电路板，其中在聚酰亚胺膜上层压至少一个镀镍层以形成具有镀镍层的聚酰亚胺膜且将布线图案施加至其镀镍层。所述聚酰亚胺膜在100～200℃温度范围中的热膨胀系数为0～8ppm/℃，且所述镀镍层的厚度为0.03～0.3μm。
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公开(公告)号：CN205603678U
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201620211548.5
申请日：2016-03-18
Applicant: 柏弥兰金属化研究股份有限公司 , 达迈科技股份有限公司 , 荒川化学工业株式会社
Abstract: 一种可挠式金属积层材，提供一聚酰亚胺膜；无电解电镀一厚度为0.07‑0.11微米的镍金属层于该聚酰亚胺膜的至少一表面；电镀一第一铜层于该镍金属层上；及电镀一第二铜层于该第一铜层上。
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公开(公告)号：CN206237670U
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：CN201621115132.X
申请日：2016-10-12
Applicant: 柏弥兰金属化研究股份有限公司 , 达迈科技股份有限公司 , 荒川化学工业株式会社
IPC: H05K1/03
Abstract: 一种金属化软性基板，其提供一软性电路板，其包括有一软性板及于该软性板上形成有内层电路；提供一金属化软性基板，其包括有一软性基材，其设有一第一表面及一第二表面；一导电材，其形成于该软性基材的第一表面；一贴合层，其附着于该软性基材的第二表面；及一离型层，其附着于该贴合层上；将离型层移除，使该金属化软性基板通过贴合层黏着于该软性电路板的内层电路上；及于该金属化软性基板的导电材上图案化，以形成一外层电路。
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