公开(公告)号：CN111799232A

公开(公告)日：2020-10-20

申请号：CN202010257635.5

申请日：2020-04-03

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： K·C·A·苏 ,  张超发 ,  S·马海因尔 ,  W·C·杨

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L23/495 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明公开了一种封装半导体器件，其包括：具有上表面的电绝缘包封体主体；包封在所述包封体主体内的第一半导体管芯，所述第一半导体管芯包括主表面，所述主表面具有面对所述包封体主体的上表面的第一导电焊盘；包封在所述包封体主体内并与第一半导体芯片横向并排设置的第二半导体管芯，所述第二半导体管芯具有主表面，所述主表面具有面对所述包封体主体的上表面的第二导电焊盘；以及第一导电轨，其形成在所述包封体主体的上表面中，并且将所述第一导电焊盘电连接到所述第二导电焊盘。包封体主体包括可激光激活的模制化合物。

公开(公告)号：CN110021565B

公开(公告)日：2023-09-12

申请号：CN201811522681.2

申请日：2018-12-13

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： T·贝默尔 ,  K·W·陈 ,  C·利布尔 ,  B·K·郑 ,  W·B·郑 ,  W·C·杨

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L23/495 ,  H01L23/492

Abstract: 公开了一种无引线封装(100)，该无引线封装(100)包括：至少部分导电的载体(102)，该载体(102)包括安装部(104)和引线部(106)；安装在所述安装部(104)上的电子芯片(108)；以及包封体(110)，其至少部分地包封所述电子芯片(108)并部分包封载体(102)，使得所述引线部(106)的未形成所述封装(100)的外侧壁(114)的部分的内侧壁(112)的至少部分被暴露。

公开(公告)号：CN110021565A

公开(公告)日：2019-07-16

申请号：CN201811522681.2

申请日：2018-12-13

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： T·贝默尔 ,  K·W·陈 ,  C·利布尔 ,  B·K·郑 ,  W·B·郑 ,  W·C·杨

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L23/495 ,  H01L23/492

Abstract: 公开了一种无引线封装(100)，该无引线封装(100)包括：至少部分导电的载体(102)，该载体(102)包括安装部(104)和引线部(106)；安装在所述安装部(104)上的电子芯片(108)；以及包封体(110)，其至少部分地包封所述电子芯片(108)并部分包封载体(102)，使得所述引线部(106)的未形成所述封装(100)的外侧壁(114)的部分的内侧壁(112)的至少部分被暴露。