公开(公告)号：CN113495250A

公开(公告)日：2021-10-12

申请号：CN202110366900.8

申请日：2021-04-06

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： S·H·施马尔茨尔

IPC: G01S7/40

Abstract: 本公开的实施例涉及具有通过多个雷达芯片对接收信道进行平衡的雷达系统。说明书中描述了雷达系统。根据实施例，雷达系统包括具有一个或多个接收信道的第一雷达芯片和具有一个或多个接收信道的第二雷达芯片，第一和第二雷达芯片的接收信道均具有HF输入端口，并设计为基于在HF输入端口接收的HF输入信号提供相应的数字基带信号，信号可以由至少一个信号参数来表征。雷达系统还包括功率分配器，其设计为既将HF信号转发到集成在第一雷达芯片中的第一接收信道，又转发到集成在第二雷达芯片中的第二接收信道。将计算单元设计为确定信息，信息指示第一接收信道的数字基带信号的信号参数与第二接收信道的数字基带信号的对应信号参数之间的差异。

公开(公告)号：CN111293088A

公开(公告)日：2020-06-16

申请号：CN201911227032.4

申请日：2019-12-04

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： S·H·施马尔茨尔 ,  张超发 ,  W·莱斯

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

Abstract: 本公开的实施例涉及具有激光可激活模塑化合物的半导体封装。具体地，提供了模塑封装的实施例和对应的制造方法的实施例。在模塑封装的一个实施例中，模塑封装包括具有多个激光激活区域的激光可激活模塑化合物，该激光激活区域电镀有导电材料，以在激光可激活模塑化合物的第一侧面形成金属焊盘和/或金属走线。嵌入激光可激活模塑化合物中的半导体管芯具有多个管芯焊盘。互连体将半导体管芯的多个管芯焊盘电连接至在激光可激活模塑化合物第一侧面的金属焊盘和/或金属走线。