公开(公告)号：CN117255298A

公开(公告)日：2023-12-19

申请号：CN202310717245.5

申请日：2023-06-16

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： C·布雷特豪尔 ,  M·豪博尔德 ,  B·O·艾弗曼 ,  D·迈尔霍夫

IPC: H04R19/02

Abstract: MEMS封装包括被配置用于发射第一音频频率范围内的声音的第一扬声器布置和被配置用于发射不同的第二音频频率范围内的声音的第二扬声器布置。

公开(公告)号：CN117246971A

公开(公告)日：2023-12-19

申请号：CN202310718610.4

申请日：2023-06-16

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： C·布雷特豪尔 ,  M·豪博尔德 ,  H-J·蒂姆 ,  D·迈尔霍夫

IPC: B81B7/02

Abstract: 本公开的实施例涉及MEMS器件和具有这样的MEMS器件的装置。MEMS器件包括具有腔的衬底，并且包括膜结构，该膜结构被机械地连接到衬底，并且被配置为相对于衬底平面、并且以在超声频率范围内的频率偏转出平面，以引起流体在腔中的流体运动。MEMS器件包括阀结构，该阀结构与膜结构一起夹持腔，其中阀结构包括平面穿孔结构和闸结构，该闸结构与穿孔结构相对，并且以超声频率范围内的频率、并且相对于衬底平面、并且在第一位置与第二位置之间可移动地布置在平面内。闸结构被布置为在第一位置为流体提供第一流体阻力，并且在第二位置为流体提供更高的第二流体阻力。