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公开(公告)号:CN117255298A
公开(公告)日:2023-12-19
申请号:CN202310717245.5
申请日:2023-06-16
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Inventor: C·布雷特豪尔 , M·豪博尔德 , B·O·艾弗曼 , D·迈尔霍夫
IPC: H04R19/02
Abstract: MEMS封装包括被配置用于发射第一音频频率范围内的声音的第一扬声器布置和被配置用于发射不同的第二音频频率范围内的声音的第二扬声器布置。