公开(公告)号：CN115870644A

公开(公告)日：2023-03-31

申请号：CN202211196842.X

申请日：2022-09-29

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： F-J·皮克勒 ,  J·穆勒 ,  C·阿哈默 ,  G·拉克纳 ,  W·H·莱特格布

IPC: B23K26/70 ,  B23K26/38 ,  B23K37/04 ,  H01L21/687

Abstract: 本公开涉及用于激光束晶片划切设备的晶片卡盘。用于激光束晶片划切设备的卡盘包括晶片支撑板，该晶片支撑板具有用于保持设置在划切带上的晶片的上表面。上表面包括形貌结构化表面区，当设置在划切带上的晶片放置在上表面上时，该形貌结构化表面区部分地或完全地与晶片边缘重叠。形貌结构化表面区提供上表面和划切带之间的接触面积的减小。

公开(公告)号：CN115846914A

公开(公告)日：2023-03-28

申请号：CN202211163541.7

申请日：2022-09-23

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： F-J·皮克勒 ,  J·穆勒 ,  C·阿哈默 ,  G·拉克纳 ,  W·H·莱特格布

IPC: B23K26/70 ,  B23K26/38 ,  H01L21/687 ,  H01L21/78

Abstract: 本公开涉及用于激光束晶片划切设备的晶片卡盘。用于激光束晶片划切设备的卡盘包括晶片支撑板，该晶片支撑板具有用于保持设置在划切带上的晶片的上表面。上表面包括：环形槽，当设置在划切带上的晶片放置在上表面上时，该环形槽与晶片边缘重叠。晶片支撑板包括被配置成对环形槽进行通风的通风通道。