公开(公告)号：CN105006463B

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201510179207.4

申请日：2015-04-15

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： M·鲍尔 ,  L·海策尔 ,  C·施廷普菲尔

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及用于制造半导体封装件的方法和半导体封装件，提供了一种用于制造半导体封装件的方法，包括：提供包括孔径的第一衬底，提供第一半导体芯片，将所述第一半导体芯片连接至所述第一衬底，使用第一绝缘材料填充所述孔径，以及使用第二绝缘材料包封所述半导体芯片，以创建第一包封体。

公开(公告)号：CN105006463A

公开(公告)日：2015-10-28

申请号：CN201510179207.4

申请日：2015-04-15

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： M·鲍尔 ,  L·海策尔 ,  C·施廷普菲尔

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及用于制造半导体封装件的方法和半导体封装件，提供了一种用于制造半导体封装件的方法，包括：提供包括孔径的第一衬底，提供第一半导体芯片，将所述第一半导体芯片连接至所述第一衬底，使用第一绝缘材料填充所述孔径，以及使用第二绝缘材料包封所述半导体芯片，以创建第一包封体。