公开(公告)号：CN105938822B

公开(公告)日：2018-10-16

申请号：CN201610119919.1

申请日：2016-03-03

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： A.格拉斯曼 ,  刘仁弼

IPC分类号： H01L23/367 ,  H01L23/373

摘要： 本发明公开了一种用于半导体模块的塑料冷却器。冷却设备包括多个分立模块和塑料外壳。每一个模块包括由模塑化合物包封的半导体管芯、电连接至半导体管芯且突出在模塑化合物外的多个引线、以及至少部分地不由模塑化合物覆盖的第一冷却板。塑料外壳包围每一个模块的外围以形成多管芯模块。所述塑料外壳包括：第一单个塑料部分，其接收所述模块；以及第二单个塑料部分，附着到第一塑料部分的外围。第二塑料部分具有暴露第一冷却板的切口和包含密封材料的密封结构，所述密封材料在具有所述第一冷却板的模块的侧面处在每一个模块的外围周围形成水密密封。

公开(公告)号：CN104918404B

公开(公告)日：2018-02-27

申请号：CN201510113396.5

申请日：2015-03-16

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： O.盖特纳 ,  A.格拉斯曼 ,  W.哈布勒 ,  C.诺伊吉尔格 ,  A.施瓦茨 ,  F.温特 ,  刘仁弼

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/30 ,  H05K3/34

CPC分类号： H01L23/3733 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/373 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/36 ,  H01L24/40 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/37099

摘要： 本发明涉及电子模块和制造其的方法。提供一种电子模块，其包括：第一载体；包括至少一个电子部件并且被布置在所述第一载体上的电子芯片；包括布置在所述电子芯片上的表面并且与所述至少一个电子部件热传导连接的间隔元件；布置在所述间隔元件上的第二载体；以及至少部分地包围所述电子芯片和所述间隔元件的模塑料；其中间隔元件包括具有与至少一个其它CTE匹配的CTE值的材料。

公开(公告)号：CN105938822A

公开(公告)日：2016-09-14

申请号：CN201610119919.1

申请日：2016-03-03

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： A.格拉斯曼 ,  刘仁弼

IPC分类号： H01L23/367 ,  H01L23/373

CPC分类号： H01L21/4882 ,  H01L21/4817 ,  H01L21/4875 ,  H01L21/54 ,  H01L21/565 ,  H01L23/08 ,  H01L23/18 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/44 ,  H01L23/473 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/373

摘要： 本发明公开了一种用于半导体模块的塑料冷却器。冷却设备包括多个分立模块和塑料外壳。每一个模块包括由模塑化合物包封的半导体管芯、电连接至半导体管芯且突出在模塑化合物外的多个引线、以及至少部分地不由模塑化合物覆盖的第一冷却板。塑料外壳包围每一个模块的外围以形成多管芯模块。所述塑料外壳包括：第一单个塑料部分，其接收所述模块；以及第二单个塑料部分，附着到第一塑料部分的外围。第二塑料部分具有暴露第一冷却板的切口和包含密封材料的密封结构，所述密封材料在具有所述第一冷却板的模块的侧面处在每一个模块的外围周围形成水密密封。

公开(公告)号：CN104918404A

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：CN201510113396.5

申请日：2015-03-16

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： O.盖特纳 ,  A.格拉斯曼 ,  W.哈布勒 ,  C.诺伊吉尔格 ,  A.施瓦茨 ,  F.温特 ,  刘仁弼

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/30 ,  H05K3/34

CPC分类号： H01L23/3733 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/373 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/36 ,  H01L24/40 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/37099

摘要： 本发明涉及电子模块和制造其的方法。提供一种电子模块，其包括：第一载体；包括至少一个电子部件并且被布置在所述第一载体上的电子芯片；包括布置在所述电子芯片上的表面并且与所述至少一个电子部件热传导连接的间隔元件；布置在所述间隔元件上的第二载体；以及至少部分地包围所述电子芯片和所述间隔元件的模塑料；其中间隔元件包括具有与至少一个其它CTE匹配的CTE值的材料。