公开(公告)号：CN104918404B

公开(公告)日：2018-02-27

申请号：CN201510113396.5

申请日：2015-03-16

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： O.盖特纳 ,  A.格拉斯曼 ,  W.哈布勒 ,  C.诺伊吉尔格 ,  A.施瓦茨 ,  F.温特 ,  刘仁弼

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/30 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L23/3733 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/373 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/36 ,  H01L24/40 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/37099

Abstract: 本发明涉及电子模块和制造其的方法。提供一种电子模块，其包括：第一载体；包括至少一个电子部件并且被布置在所述第一载体上的电子芯片；包括布置在所述电子芯片上的表面并且与所述至少一个电子部件热传导连接的间隔元件；布置在所述间隔元件上的第二载体；以及至少部分地包围所述电子芯片和所述间隔元件的模塑料；其中间隔元件包括具有与至少一个其它CTE匹配的CTE值的材料。

公开(公告)号：CN104918404A

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：CN201510113396.5

申请日：2015-03-16

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： O.盖特纳 ,  A.格拉斯曼 ,  W.哈布勒 ,  C.诺伊吉尔格 ,  A.施瓦茨 ,  F.温特 ,  刘仁弼

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/30 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L23/3733 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/373 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/36 ,  H01L24/40 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/37099

Abstract: 本发明涉及电子模块和制造其的方法。提供一种电子模块，其包括：第一载体；包括至少一个电子部件并且被布置在所述第一载体上的电子芯片；包括布置在所述电子芯片上的表面并且与所述至少一个电子部件热传导连接的间隔元件；布置在所述间隔元件上的第二载体；以及至少部分地包围所述电子芯片和所述间隔元件的模塑料；其中间隔元件包括具有与至少一个其它CTE匹配的CTE值的材料。